和舰芯片：亏损26亿但手握两大客户

芯片代工制造是一个资金密集型行业，越是先进的工艺越需要重金投入。因此与其他企业不同，和舰芯片在招股书上明确地写着，上市时尚未盈利，且存在未弥补亏损。

招股书显示，和舰芯片刚刚由外国法人独资企业变更为中外合资企业，由橡木联合持股98.14%，富拉凯咨询持股1.86%。其中橡木联合向上穿透三层为联华电子有限公司100%持股。因此和舰芯片实际由联电绝对持股。

由于技术换代快，芯片代工制造行业的折旧计算周期普遍较短。较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致企业在投产初期普遍存在亏损情况。

不过，联电现在有联发科和紫光两大客户在手。其中联发科与联电存在密切关系。“这两年都是满载，连新客户要试生产，都没有办法”，尤朝生2018年时曾对媒体说。他是和舰芯片副董事长，也是这家公司背后大股东联电在中国大陆市场的最重要操盘手。2003年他加入和舰芯片，已经在大陆市场躬耕16年。

名字由来：郑和舰队下西洋

和舰芯片的诞生和联电的扩张关系密切。上个世纪70年代，中国台湾地区从美国企业RCA引入芯片制造技术后，半导体产业开始发展。1980年第一家集成电路公司成立，因原始股东名字中皆有一个“华”字，新公司便名为“联华电子”，也就是联电。

一年后，中国台湾工业研究电子所副所长曹兴诚加入联电，成为副总经理。他爱好下棋，喜欢谋略，也喜欢研究管理学大师彼得·德鲁克。在一系列开疆辟土之后，他不断创立新公司，使得联电与各子公司相互持股，互相巩固，互蒙其利。

由于半导体产业分工，大多数公司只保留了设计能力，最终量产需要代工厂来实现。

曹兴诚曾飞往美国与时任科技顾问的张忠谋谈论转型晶圆代工，但并没有谈妥。张忠谋回台湾后创立台积电，并兼任联电董事长，两人矛盾加深。

1991年，曹兴诚联合其他董事逼迫张忠谋辞职，台湾半导体产业晶圆双雄争霸开启。随着中国大陆经济崛起，曹兴诚将目光转向大陆。2001年，和舰芯片成立，名字据悉取自曹兴诚颇为赞赏的“郑和舰队下西洋”的典故。

受惠于苏州工业园区由大陆与新加坡政府合建共管，项目审批效率远高于其他地方，和舰芯片落地于此。尤朝生曾对媒体回忆，当时周三从中国台湾地区出发，经三地转机到达苏州已是傍晚。递交申请后，周五返程前，营业执照已经下发。

2001年11月，和舰芯片动土建厂，此时距离第一次到苏州考察仅过了三个月。2003年5月试生产，当年的营收只有2200万美元，“2004年就把前三年的投资全赚回来了”，尤朝生说。

背靠联电几经浮沉

2004年，和舰芯片曾想要去新加坡挂牌上市，但最终上市搁浅，和舰芯片只能选择先发展，目前其拥有两个代工厂，和舰芯片本部是过去的8英寸厂，2014年成立的厦门联芯是2016年才投产的12英寸厂。尤朝生是这两个工厂的主管。他曾表示，虽然8英寸厂的前景曾被外界怀疑，但2013年新应用场景推动了收益。

2015年，和舰芯片盈利20亿元新台币，2016年亏损。招股书显示，2016年至2018年，和舰芯片净亏损分别约为11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元。不过，扣非后归母净亏损略有不同，分别约为1.56亿元、296.22万和1.46亿元。和舰芯片的产业地位有待加强，因为联电在制程竞赛中竞争力薄弱。

这期间，和舰芯片获得政府补贴援助，并采取低价抢单的市场策略，仍然无法止住亏损。和舰芯片引入了紫光和联发科成为前两大客户，贡献收入占比达20.37%。

联发科最初为联电旗下芯片设计部门，后独立发展。联发科此前全部由联电代工生产，后因联电自身技术原因，其核心产品转由台积电代工。

至于紫光的选择，有该公司内部中层告诉记者，目前和舰芯片的生产工艺能满足一些控制芯片的需求，可以使用在非手机、网通等产品上。这些芯片既没有必要等待台积电和中芯国际的排期，又可以通过和舰代工降低成本。

变身中外合资以上市打开通路

2018年5月，和舰芯片出现资本变动，引入富拉凯咨询(上海)有限公司，公司性质由“有限责任公司(外国法人独资)”变更为“有限责任公司(中外合资)”，投资总额由3.8亿元变更为32亿元。

2018年6月，和舰更名为目前上市主体，性质再变更为“股份有限公司(中外合资)”。

媒体报道称，联电最终决定以和舰芯片本部为主体，结合联芯和联暻半导体共同冲击A股市场，预计将发行4亿股，将募集约人民币25亿元。招股书显示，联芯股东背后包括厦门市财政局出资成立的厦门金圆和福建省国资委旗下的福建电子创业投资基金。

2018年11月，科创板横空出世。一系列密集政策讨论后，科技型高新创业企业成为首批的焦点。初稿中，利润、收入和研发投入皆在考虑之内，但上交所副总经理阙波随后放话，将针对企业的特点和需求，提高对盈利情况等的包容度。这最终为和舰芯片打开了通路。

和舰芯片

2018年营收：36.94亿元

2018年净利润：-26.02亿元

估值：超过39亿元

主营业务：主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造。

所在地：苏州

成立时间：2001年11月23日

A 他们在做什么？

主要为全球芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子和汽车电子等领域。

B 有哪些资本参与？

和舰芯片招股书显示，其由橡木联合持股98.14%，富拉凯咨询持股1.86%。其中橡木联合向上穿透三层为联华电子有限公司100%持股。公司性质由“有限责任公司(外国法人独资)”变更为“有限责任公司(中外合资)”，投资总额由3.8亿元变更为32亿元。

C 他们的市场前景？

IC insights报告显示，2018年全球晶圆代工厂商销售额为710亿美元，较2016年增长5%。其中，台积电市场份额为59%，且同比增长6%，排名第一；格芯以11%排名第二，联电以9%排名第三，中芯国际6%排名第四。