IPO观察丨大客户汇川技术逼近跌停，斯达半导体如何冲击IPO？

拟上市公司依赖已上市公司获得巨额收入，这在A股市场并不罕见，嘉兴斯达半导体股份股份有限公司（下称“斯达股份”）近日披露了招股书，冲刺登陆A股市场，其营业收入对两家深圳上市公司的依赖成为了投资者的关注点，而这两家公司股价近期均创出新低。

尽管15日在利好消息刺激下，深圳板块部分中小创企业逆市走高，但作为斯达股份前两大客户的英威腾（002334.SZ）和汇川技术（300124.SZ）股价却还是续创新低。汇川技术三季度业绩预告不及预期，当日几乎跌停，令投资者担忧其前景，进而影响到对斯达股份的采购。

另外，如何与强大的海外竞争对手争夺市场份额，也是斯达股份未来备受关注的一点；斯达股份的保荐代表人是大名鼎鼎的中信证券（600030.SH）。

IGBT模块收入依赖英威腾汇川技术

斯达股份主营业务是以IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管，是半导体器件的一种）为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

斯达股份招股书显示，IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力。报告期内，IGBT模块的销售收入占销售收入总额的95%以上。由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才、工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。

关于IGBT的前景，某知名家电企业一位资深半导体工程师向第一财经记者表示，这个行业做得好的话当然有前景，不过目前来看主要的技术都在德国和日本企业手里，要跟这些制造业大国的知名企业竞争，对斯达股份来说困难和挑战都很大。这种情况其实对中国整个半导体行业来说都是类似，“国产化”过程中，如何争夺海外强大竞争对手的市场份额是主要挑战。

2016年到2018年上半年，深圳两家公司的大量采购，让斯达股份发展壮大。英威腾跟汇川技术近三年来成为了斯达股份前两大客户。2018年上半年，斯达股份向英威腾和汇川技术的销售额分别为4150万元和3599万元，占斯达股份营业收入比例分别为12.66%和10.98%。

三季报不如预期，汇川技术逼近跌停

汇川技术对斯达股份的采购额迅速增长，2015年少于千万元，还没有跻身前五大客户之列，然而到2017年全年这一数字达到了3685万元，2018年上半年采购额更是逼近3600万元，已接近2017年全年水平，可见汇川技术对斯达股份支持力度之大。

10月12日公布三季报预告的汇川技术，并没有满足投资者的期望，能否向斯达股份有继续大幅增长的采购量也让人怀疑，10月15日收盘大跌9.83%，报收22.2元，几乎要以全日最低位置收盘。

10月12日，汇川技术发布业绩预告，预计2018年1-9月归属上市公司股东的净利润7.59亿至8.32亿，同比变动5.00%至15.00%，电气设备行业平均净利润增长率为9.58%。2018年上半年，收入同比增长27.66%至24.73亿元，归属股东净利润同比增长15.72%至4.96亿元；毛利率、期间费用率同比下降1.04、1.82个百分点至44.74%、27.39%。

因此就业绩增速来看，与上半年相比，汇川技术在第三季度的业绩增长有所放缓。

汇川技术称，基于以下原因作出上述预测：前三季度收入增长的主要原因，公司的通用自动化、轨道交通等业务收入取得较快增长。前三季度归属于上市公司股东的净利润的增幅低于收入增幅的主要原因：由于产品收入结构变化、市场竞争加剧等原因，产品综合毛利率同比有所降低。

尽管上半年业绩还不错，但汇川技术现金流状况也让人担忧，2018年半年报就显示，公司经营活动产生的现金流量净额是-1.34亿元，2017年同期是2.36亿元，公司解释称“报告期内以自开汇票结算的供应商货款到期兑付增加”。

相对于其他半导体拟上市公司，选择中信证券作为保荐人的斯达股份，无疑披露的相对简单，其他拟上市半导体公司招股书都有500-600页，而斯达股份招股书就只有322页的内容，不少部分披露内容相对简洁，其中关于斯达股份跟英威腾、汇川技术的业务合作，也仅仅是披露了两者作为斯达股份前两大客户的身份，具体业务的合作内容则没有详细披露。

到底汇川技术对斯达股份的采购能否继续高速增长，包括跟第一大客户英威腾的持续合作如何，这都让投资者产生一定的疑问。

董事长曾在竞争对手任职，国产化任重而道远

对斯达股份而言，面临更大的挑战则是来自德国、日本这些制造业大国强大竞争对手的竞争。

斯达股份称，“IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高，同时公司还需面对国际顶尖科技企业的竞争，只有持续保持产品技术先进性才能够不断提升盈利能力。”

根据IHSMarkit 2017年报告，在IGBT行业内，斯达股份2016年在全球市场份额占有率国际排名第9位，中国排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。在IGBT行业，发行人占全球市场份额比率约为2.5%，相比排名第一的英飞凌21.4%的市场份额仍有较大的差距。

英飞凌科技公司的前身是西门子集团的半导体部门，于1999年4月1日正式成为独立公司。公司总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一。主营业务涉及汽车、芯片卡与安全、工业电源控制和电源管理四个方面。

斯达股份董事长沈华于1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高级项目经理，斯达股份设立以来一直担任公司董事长和总经理。

斯达股份其他的竞争对手，则包括三菱电机株式会社，这是三菱集团的核心企业之一，成立于1921年。作为全球领先的IGBT企业，三菱电机在中等电压、高电压IGBT领域处于领先地位。2016年全球市场占有率为17.00%，仅次于英飞凌。

“与国外竞争对手相比，公司市场份额仍较小，目前公司的主要竞争优势在于在更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时，在产品价格上具备一定优势。”斯达股份如是说。

本次发行所募集资金投资于以下项目：包括“新能源汽车用IGBT模块扩产项目”、“IPM模块项目（年产700万个）”和“技术研发中心扩建项目”等，本次募集资金投资项目投资总额预计为8.2亿元。