主力扎堆电子！覆铜板、MLCC、HBM“霸屏”A股

本周A股市场科技主线热度攀升。资金高度集中涌入电子、通信及机械设备板块，电子、通信两大行业周涨幅均超14%。在AI算力需求持续旺盛的背景下，半导体产业链中的覆铜板、MLCC、HBM三大热门细分赛道接力爆发，周涨幅均超24%，引发市场高度关注。

主线速递    科技成绝对主线，主力资金高度集中

本周A股行业板块呈现普涨格局。从申万一级行业表现看，电子板块以17.49%的周涨幅领跑全市场，通信板块以14.93%紧随其后，建筑材料和机械设备也表现活跃。较上周相比，计算机等7个行业实现“由跌转涨”，市场赚钱效应显著扩散。

本周TOP10行业日均成交额合计2.56万亿元，较上周增长15.0%。电子板块以9677.86亿元稳居首位，较上周8024.85亿元增长20.6%。有色金属日均成交额增幅最高达38.2%，量价配合扎实。电力设备、基础化工日均成交分别增长17.1%和16.9%，呈量价齐升态势。汽车为TOP10中唯一缩量行业，资金承接意愿偏弱。

从主力资金流向来看，全市场仅9个行业获主力净流入，电子、通信、机械设备三大板块合计净流入近600亿元，其中电子板块净流入高达343.27亿元。然而，市场分化同样加剧，有色金属、基础化工、传媒等行业则遭遇较大规模的主力净流出。

反映交投热度的换手率方面，本周各行业换手率整体回落，电子板块换手率由上周的29.16%高位收窄至17.72%，显示短线博弈情绪有所降温，但交投热度依然位居榜首。

热门主线拆解    覆铜板、MLCC与HBM轮番爆发

覆铜板板块连涨五日，龙头与弹性标的共振上涨。板块内个股本周全线大涨，资金分歧较大、短线交易活跃。其中，同宇新材以44.19%的周涨幅居首，贤丰控股上涨43.60%，铜冠铜箔上涨41.04%，呈现“小市值高弹性”特征。而生益科技、胜宏科技两大龙头涨幅相对温和但成交额占据绝对主导，呈现“龙头稳量、小票弹性”格局。板块主力净流入合计28.76亿元，6月15日单日流入29.16亿元，但随后两日出现净流出，显示资金博弈特征明显。

MLCC板块缩量反弹。本周MLCC指数在经历6月12日下跌4.98%后迅速反弹，6月15日暴涨10.73%，随后连续三日延续升势，累计涨幅超24%。个股层面呈普涨格局，但内部分化突出，国瓷材料以58.94%的涨幅领跑，昀冢科技上涨57.35%，宏达电子上涨41.55%，而三环集团、风华高科等龙头涨幅相对温和。值得注意的是，板块主力净流入合计仅0.96亿元。

HBM板块量价齐升，但尾盘获利了结迹象显现。本周HBM指数6月12日微跌2.42%后连续四日收红，成交额从552.78亿元攀升至804.19亿元。个股层面，联瑞新材以43.82%的涨幅领跑，雅创电子上涨37.86%，兴森科技上涨37.72%，精智达上涨36.62%，香农芯创上涨35.93%；雅克科技、晶方科技涨幅相对温和。主力资金方面，6月15日和6月17日分别流入13.30亿元和14.51亿元，但6月18日转为净流出5.07亿元，显示短期获利了结压力较大，后续需关注资金能否持续回流。

机构共识    半导体上行周期确立，AI算力是核心驱动力

对于本周科技股的全面爆发，多家一线券商发布研报形成高度共识，认为半导体行业已进入新一轮上行周期，AI算力需求是核心驱动力。

财通证券指出，功率半导体行业已进入新一轮上行周期，受全球8英寸成熟制程产能削减影响，2026年全球8英寸晶圆厂平均产能利用率将攀升至85%-90%，部分晶圆厂已调涨代工价5%-20%，封测端产能同样逼近满载，部分大厂涨价近30%。兴业证券持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储等上游领域的复苏，并强调2026年Q1半导体营收环比增长27%，存储器营收环比增幅超80%。中信建投持续看好光通信及CPO/NPO产业链景气度，并指出甲骨文FY26资本支出达557亿美元，印证AI算力需求依然旺盛。