五倍牛股四方达净利三连降，抛20亿元定增加码金刚石钻针求突围

蓝鲸新闻7月1日讯（记者王晓楠）6月30日晚，四方达（300179.SZ）一纸定增预案引爆市场，公司拟定增募资不超过20亿元，其中17.5亿元投向金刚石钻针产业化项目，2.5亿元用于补充流动资金。就在两个月前，四方达刚宣布投资4.5亿元在沙雅建设年产2.5万片CVD金刚石散热生产线。

一手加码金刚石散热，一手布局PCB金刚石钻针，这家股价一年暴涨近5倍的公司，正试图用两个“AI算力”故事填满资本市场的想象。

但故事的另一面是四方达净利润已连续三年下滑，控股子公司亏损拖累整体盈利，新增长点究竟要多久才能从概念变为真实业绩？

四方达对蓝鲸新闻表示，此次定增项目是公司的一个业务发展，跟公司现有的PCD微钻钻头是一个产品，产品线公司一直都有，目前是要加大扩产投入，至于量产时间上不清楚。

定增20亿元，押注PCB钻针的“豪赌”

本次定增是四方达自2011年上市以来的首次股权再融资。募资中的绝对大头17.5亿元将用于金刚石钻针产业化项目，项目总投资约18.46亿元，建设周期长达36个月。

根据弗若斯特沙利文统计数据，全球PCB钻针市场规模由2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，2024至2029年全球PCB钻针市场将保持稳定增长态势，2029年市场规模有望达到91亿元。

资料显示，四方达是国内PCD复合片龙头，其深耕超硬材料二十余年，自主研发的PCB金刚石钻针已具备直径φ0.2mm至φ3mm全系列供应能力。但目前仍处在产品验证阶段，尚未规模化量产。

公告显示，金刚石钻针产业化项目建成后可年产710万支金刚石钻针，税后内部收益率17.66%。然而，从定增审批、36个月建设周期到产能爬坡，保守估计至少需要2-3年才能贡献可观利润。在此期间，公司或许还需承受巨大的资本开支压力。

与钻针相比，金刚石散热片的产业化进度更快。今年4月，四方达控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司（以下简称“天璇半导体”）宣布投资4.5亿元在沙雅建设年产2.5万片CVD金刚石生产线，当地电价低廉可显著降低能耗成本。

关于技术层面，四方达在2025年度业绩说明会上表示，公司自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m・K）以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，并进入小批量供货阶段。公司已具备12英寸金刚石衬底及薄膜生产能力，现阶段主要围绕4英寸及以上产品进行生产。

只不过两大赛道对于当下的四方达而言，都是尚处于“烧钱”阶段。本次定增资金中还有2.5亿元用于补充流动资金，侧面印证了公司现金流并不宽裕。2025年，四方达经营现金流为-4729万元，存货达4.75亿元，占总资产21.84%，长期借款为3.53亿元，同比激增239.69%。

而今年一季度末，四方达货币资金仅有5.05亿元，4月份公司还宣布将通过4.5亿元的自有资金或自筹资金投入在金刚石散热片上，大规模投入新业务的同时，公司的资金链韧性也将面临考验。

关于此次定增的目的，四方达坦言，除了抢抓行业发展窗口期外，丰富高端产品矩阵，优化业务结构，开拓全新业绩增长曲线也是公司当下正面临的挑战。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对蓝鲸新闻表示，此次定增投向的两个新项目，从建设到量产再到贡献利润，本身就需要一定的周期，金刚石钻针产业化项目从设备采购、产能建设到下游客户验证，正常情况下至少需要两到三年的时间，何况下游客户对刀具供应商的认证流程十分严格，新进入者要拿到主流PCB厂商的订单，往往需要经过长时间的产品测试、小批量试用，整个导入周期可能更长。

股价暴涨5倍，业绩却“三连降”

资料显示，四方达成立于1997年，2011年在深交所创业板上市，公司主营业务为超硬材料及其相关制品的研发、生产和销售。目前，四方达已形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。

从三大产品线来看，2025年，资源开采/工程施工类产品实现营收3.04亿元，占总营收的53.6%；精密加工类产品实现营收1.67亿元，占比29.39%；其他类产品（主要为CVD金刚石业务）营收9642.19万元，占比17.01%。

作为承载四方达CVD金刚石战略的核心平台，天璇半导体自2021年10月成立以来，已通过两轮增资获得四方达及关联方的持续资金注入，合计增资额近3亿元，成为公司向金刚石散热和功能性金刚石领域转型的关键棋子。

虽然公司在CVD金刚石业务布局最晚，但却是外界关注的焦点业务，也是四方达市值创新高的核心催化剂。

去年10月份至今，四方达股价从10元每股附近启动，一度突破60元，涨幅近500%，截止7月1日总市值达到265亿元。

与二级市场的火热形成鲜明对比的是公司基本面。2023年至2025年，四方达净利润连续三年下滑，从2022年的1.54亿元降至2025年的9318.39万元。主要原因是控股子公司天璇半导体处于大规模投入期，2025年亏损1.22亿元，拉低了上市公司整体盈利水平。

也就是说，四方达当前正处在一个“青黄不接”的阶段，传统主业增长乏力，2025年资源开采/工程施工类收入同比下降5.69%，精密加工类收入同比下降4.9%；而承载未来希望的CVD金刚石散热业务，尚在“烧钱换市场”的投入期，未能贡献正向利润。

袁帅认为，从表面来看，公司同时押注两大当前市场关注度极高的赛道，看似是踩准了行业发展的风口，但结合资本市场的异动和公司自身的业绩表现来看，这套组合拳的意图始终缠绕着概念炒作与战略豪赌的争议。近一年的股价暴涨恰好与行业内金刚石相关概念的炒作周期高度重合，而另一方面，公司已经连续三年业绩下滑，原有主业的增长动能明显不足，此时大举投入两个新赛道，也确实带有“放手一搏”寻找第二增长曲线的属性。

四方达正站在一个关键的十字路口。左手是连续三年下滑的净利润和不断扩大的资金缺口，右手是AI算力驱动的两大高景气赛道。资本市场用5倍的股价涨幅提前为“未来”定价，但企业的价值最终还是要靠“现在”来兑现。