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芯片遇冷设备商却接单到手软?多数上市公司业绩数倍增长

2022年08月26日 14:36 来源:财联社
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财联社8月26日讯(记者邱豪)产业行至周期拐点,属于芯片的凛冬来临,砍单、跳水、去库存,逐渐取代缺货、涨价、抢产能。不过,国产设备领域却颇为热闹,相关上市公司业绩大增、订单不断。而从国内晶圆厂资本开支计划来看,未来几年仍是开支大年,为设备公司提供重要业绩支撑。

根据财联社记者不完全统计,截至发稿,包括中微公司(688012.SH)、盛美上海(688082.SH)等在内的5家A股半导体设备公司已披露半年报,北方华创(002371.SZ)已披露业绩预告,其中多数公司营收增幅超过4成、扣非净利实现数倍增长。

芯片遇冷设备商却接单到手软?多数上市公司业绩数倍增长

最新的答卷来自万业企业(600641.SH),其昨晚披露的半年报显示,公司上半年半导体设备营收同比增长150.86%,今年以来,旗下凯世通及嘉芯半导体共获得设备采购订单近11亿元。

万业企业副总裁兼董秘周伟芳告诉财联社记者,从和客户的交流和合作意向来看,下半年国内设备采购需求持续加强。

而因设备公司从签下订单到交付设备再到最终确认收入,往往需数月时间,故许多新签订单并不会反应在当期业绩中。

有别于芯片设计公司的客户需求直接连向终端应用,设备厂商的业绩支撑主要来源于晶圆厂的资本开支,换言之,只要晶圆厂还在积极地建产线,设备商的业绩就有保障。

根据国际半导体产业协会(SEMI)报告,2021年全球半导体制造设备销售额同比增加44%达到1026亿美元的历史新高,预计到2022年将扩大到1140亿美元。同时据集微咨询预计,中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片,半导体设备需求有望长期高速增长。

周伟芳也表示,按照国内晶圆厂资本开支计划,目前到2026年都会是晶圆厂对设备采购的黄金期。

而且,当下晶圆厂扩产热情,远远超出了市场的自然演变本身。

近日在南京举办的世界半导体大会上,美国信息产业机构(USITO)总裁缪万德指出,目前世界各国政府正在制定的政策和计划,大部分都不是由纯商业目标驱动,而是让渡给了“国家安全”“供应链稳定”“自主生产”“国际竞争”等更为宏大的目标。

芯片遇冷设备商却接单到手软?多数上市公司业绩数倍增长

事实上,晶圆制造产能也正是各国本轮芯片政策争夺的核心,在拜登政府刚刚签署的《芯片与科学法案》中,便有527亿美元用于拨给在美投资的晶圆制造商。在这些高额补贴和政策优惠的驱使下,晶圆代工厂很难找到停下扩产步伐的理由。

(责任编辑:CF011)

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