集成电路迎来“新政”，中国产业链新机遇几何？

《科创板日报》（上海，记者陈夏怡） 8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“新政”），文件内容共涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面。

上述文件的发布引发广泛关注，但关于新政出台的背景、政策的关键点，以及对集成电路产业链影响如何？

8月7日下午，在由财联社主办，科创板日报、鲸平台、芯锐研究共同承办的线上沙龙上，信达证券电子首席分析师方竟、中科创星董事总经理郭鑫以及芯锐研究总经理刘晶等行业人士对新政做了探讨。

新政的发布对集成电路发展提供了史无前例的支持。郭鑫认为，推出新政一方面是为了应对当前复杂多变的国际形势，另一方面是出于国内经济发展、增强自主创新能力的需要。

刘晶表示，新政的出台和集成电路的整体行业特点有关。

数据显示，2019年中国集成电路产业的销售额为7500亿，2009年的销售额是1000亿，年复合增长率达到20%以上。同时2019年进口金额为3000亿美元，出口金额为1000亿美元，净进口额为2000亿美元。可见我国集成电路的市场规模和进口金额巨大，国产率方面需要时间提升。而投资规模大，投资周期长等特点，更是决定了我国需要以较大的支持力度去扶持行业发展。

具体到财税政策方面，方竟说，目前我国在国产替代的过程中不可避免地仍需向国外采购设备。之前国内企业在进口海外设备时的增值税率为13%，此次新政新增了对这一税目的优惠政策，将减轻相关企业的税收负担。

从投融资角度来看，郭鑫认为，新政将极大地提升集成电路产业的利润率。从时间上看，投资机构会给被投企业更长的时间去成长和积累。另一方面，研发支出资本化给予科研人员更多的信心，也让他们能在许多“卡脖子”领域更加深入地进行研究。

在当前工艺节点不断演进，头部企业争相朝着5nm、3nm升级的情况下，中芯国际正在扩产28nm及以上制程，近期宣布将在北京投资扩建28纳米的工厂设备。对于这一现象，方竟认为，中芯国际在钻研先进制程的过程中，用传统制程的现金流去支撑先进制程的研发，这二者之间并不矛盾。

随着各种利好政策的出台，除了中芯国际之外，其他晶圆制造企业也正在逐步扩大产量，而这势必传导至产业链的其他环节。

对此郭鑫表示，由于晶圆加工设备一般占到总体生产成本的70%-80%，其中光刻机和刻蚀机合计占到50%左右，因此设备制造企业将成为最大受益方，一级市场投资人也较为关注这些设备领域的关键零部件环节。

近年来，国内半导体材料都是以10%以上的速度进行正向增长，郭鑫本人较为关注第三代半导体产业的情况，他表示类似碳化硅和氮化镓这样的第三代半导体材料，能广泛应用于高端芯片领域，在高铁、国家电网、电动车、快充等场景也已有实际应用。

方竟认为从国产替代的速度来看，相比起设备领域，材料环节的替代速度会相对较慢。但如果从一些大品类入手，比如说硅片领域，以及化合物半导体领域也会有比较多的机会。

郭鑫认为，作为半导体产业链中的核心环节，芯片设计领域对人才的需求更为迫切，且更加看重团队的持续设计能力，因此提供好的政策环境以及更深层次的激励是十分有必要的。方竟表示，投资数字芯片公司，赛道十分关键，而模拟芯片赛道则更注重产品品类的丰富度。

刘晶较为看好芯片设计领域，他表示近年来TWS蓝牙耳机出货量较大，使得主控芯片的业绩爆发力较好，认为大家可以多关注相关赛道产品的研发、储备以及后续的市场推广情况来找寻合适的投资标的。