占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增
日本半导体设备协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第三高纪录。
受益于芯片供不应求，全球各地晶圆厂产能正在加速扩充，根据SEMI预测，全球8英寸晶圆厂数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂，其中约80%的成本将用于购置设备，因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。机构指出，国内半导体设备核心企业将受益于行业扩容等持续崛起。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
万业企业子公司凯世通获得多个不同类型的12英寸低能大束流离子注入机和高能离子注入机订单，集成电路离子注入机产品已进入客户验证阶段。
长川科技集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等。
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