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“造芯”竞争加速,国产手机厂商能否率先打破缺芯难题?

2022年01月24日 08:51 来源:时代在线
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“造芯”这件事,中国手机厂商是认真的。

2021年,中国手机四大厂“华米OV”齐聚芯片自研赛道。其中,小米推出两款芯片,分别是3月发布的ISP芯片澎湃C1,12月发布的充电芯片澎湃P1;vivo公布第一颗自研ISP芯片V1;OPPO发布首颗自研影像专用NPU芯片;华为海思也推出新一代图像处理引擎越影ISP芯片。

各厂商加速造芯,有自己的考量:外采芯片省钱、省心,但面临同质化问题,行业进入红海市场后,只有差异化才能形成核心竞争力,且采购芯片受制于供货商,一旦出现缺芯,很可能意味着死亡。

眼下,“米OV”一致将发力点指向ISP(Image Signal Processing,图像信号处理)芯片,并非最为核心的SoC(System on Chip,系统级芯片),主要出于技术和资金考虑。

不过,在造芯这条路上已有成功案例可供借鉴:苹果、三星、华为分别通过自研的A系列芯片、Exynos系列芯片和麒麟芯片,成为高端市场的座上宾。

可以说,无论是应对眼下焦灼的市场竞争,还是为冲击高端市场的未雨绸缪,芯片都已成为头部手机厂商的必争之地。中国手机厂商渴望打造出自己的高通、联发科,那么,手机有机会成为最先实现芯片国产替代的行业吗?

“造芯”应对市场竞争

虽然中国手机品牌在全球市场占据着重要位置,但如何继续往下走,是值得思考的问题。

近日,市场调研机构Counterpoint Research发布的数据显示,苹果iPhone 13系列开卖以来,连续6周在中国市场销量中排名第一,与中国厂商vivo、OPPO之间的差距持续拉大,稳居龙头位置。

对中国厂商来说,无论是豪言要对标苹果的小米,召回子品牌并梳理产品线的OPPO,稳步发展的vivo,还是以全新身份重出手机江湖的荣耀,都未在高端市场见成效,目前仍是苹果一家独大。

“价格在6000元以上的市场,短期谁的份额多一点、少一点不是关键。关键是谁能在未来一段时间有对抗最顶级的玩家的能力,这也是未来中国手机厂商的追求。”vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山此前在接受时代周报记者采访时表示。

国产手机厂商试图破局,以2021年推出的旗舰机为例,vivo X70系列售价3699元起,OPPO Find X3系列售价4499元起,荣耀Magic3系列售价4599元起,小米也推出起售价4999元的小米11 Pro。

同时,各手机厂商纷纷拿出自己的必杀技——折叠屏,以推高产品售价。其中,OPPO Find N、荣耀Magic V、华为P50 Pocket和小米MIX FOLD的发售价分别来到7699~8999元、9999~10999元、8988~10988元、9999~12999元。

发展高端市场不是短期之功,芯片就是掣肘之一。长期以来,国产手机厂商受限于高通、联发科的芯片供应,必须按照外界芯片去调教手机新品,芯片产能不足,还会面临手机发布延期甚至缺货的问题。

与之相对应,苹果A系列芯片、三星Exynos系列芯片以及华为麒麟芯片,已成为企业进击高端的王牌。

面对这一现实,国产手机厂商纷纷以芯片自研应对,首选的就是ISP芯片。据报道,为组建自研芯片团队,不少手机厂商把招聘的面试地点安排在联发科、展锐等芯片公司的办公室旁边。此前,一家国产手机厂商为ISP芯片总监开出180万元的年薪。

何时实现SoC芯片自研?

从小芯片入手,并不意味着手机厂商们放弃了对SoC芯片的研发,随着自研脚步加速,手机SoC或成为芯片国产替代的突破口。

智能手机的SoC相当复杂,包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等,以实现通信传输、高速计算、图像处理等诸多功能,设计出一款PPA(性能、功耗、面积)均衡的手机SoC难度极高。要实现自研芯片从专用到通用,从可用到好用,国内手机厂商仍然任重而道远。

智慧芽全球专利数据库显示,比较华为、小米、OPPO、vivo四家手机厂商在芯片相关领域的专利储备可知,五家企业均已有丰富的专利布局。

从数量上看,华为、小米、OPPO、vivo四家国产手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量分别为4300余件、750余件、1800件、730余件,其中授权发明专利分别为1600余件、320余件、430余件和140余件。

在手机芯片的侧重点上,华为主要集中于处理器、存储器、通信技术、基带芯片,小米则集中在显示屏、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等,OPPO集中于指纹芯片、显示屏、摄像头、驱动芯片,vivo则在感光芯片、摄像头模组、通信技术、指纹芯片等领域多有布局。

胡柏山对时代周报记者表示,芯片布局方向与公司未来的长赛道有关,也不排除在其他赛道布局芯片。

OPPO CEO陈明永则称,马里亚纳X只是OPPO芯片自研的起点。对于这条道路的艰难和挑战,他和OPPO几千人规模的自研团队,都抱有充分的觉悟。

牵头研发澎湃芯片的小米手机部ISP架构师左坤隆博士也表态,小米选择以ISP芯片为起点重新出发,后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中。

可以预见,小米、OPPO、vivo当前虽然聚焦ISP芯片的研发,但终极目标将是SoC芯片。2022年,三大品牌将继续加大在SoC芯片上的投入,但何时能完全实现SoC芯片自研,目前仍存变数。

(责任编辑:CF017)

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