华为轮值董事长郭平回应芯片关切:从沙子到芯片需要过程
中华网财经讯,3月28日,华为发布2021年年度报告发布会,对于芯片关切,华为轮值董事长郭平表示,从沙子到芯片需要过程。解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。
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中华网财经讯,3月28日,华为发布2021年年度报告发布会,对于芯片关切,华为轮值董事长郭平表示,从沙子到芯片需要过程。解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。