打造“芯”高地 多地竞相出炉资金人才支持细则

打造“芯”高地竞相出炉资金人才支持细则

多地积极绘制集成电路高质量发展路径图

2020世界半导体大会26日开幕。记者从会上获悉，上半年新冠肺炎疫情影响下，我国集成电路产业依然保持快速增长，上半年销售额同比增长16.1%。相关部门正加快部署，引导创新要素投向核心技术攻关，进一步完善税收优惠政策，支持发展创投、风投等基金，鼓励金融机构提高中长期贷款等支持企业创新。南京、上海、成都、珠海等地正加快制定集成电路高质量发展路径图，谋划一批千亿级产业项目，进一步完善资金、人才支持细则，培育创新生态链，加速打造中国“芯”高地。

多重利好政策密集释放

作为信息产业的重要支撑，集成电路产业是引领新一轮科技革命的关键力量，当前正迎来多重利好政策密集释放。

8月初，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。工信部部长肖亚庆近日在调研时指出，要支持企业加大技术攻关力度，布局集成电路关键装备。央行日前也表示，鼓励金融机构加大对集成电路、生物医药等重点领域信贷支持；鼓励集成电路、人工智能重大项目单位和投资主体通过企业债券融资。

记者从会上获悉，上半年虽受新冠肺炎疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长。今年1至6月销售额达3539亿元，同比增长16.1%。不过业内也指出，集成电路是创新驱动发展的产业，技术创新周期长，需要长期稳定的资金支持。技术创新投入低、企业研发投入资金不足仍是制约产业发展的关键瓶颈。

围绕支持产业创新，更多政策有望加速落地。工信部电子信息司副司长杨旭东在会上透露，将加快科技成果转化和推广应用，完善以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。强化企业市场主体地位，支持企业增加研发投入，引导产业优化布局，推动要素有序流动，提高资源配置效率。贯彻落实集成电路企业的创新政策，完善以研发费用加计扣除为主的税收优惠政策。支持发展创投、风投等基金，鼓励金融机构提高制造业中长期贷款比例支持企业创新。

值得关注的是，当前集成电路产业的全球化协作、国际化发展的趋势愈发凸显。2019年我国集成电路产业规模突破7500亿元，其中外资企业贡献超过30%。全球前20大半导体企业已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。

杨旭东表示，下一步将坚持开放合作，推进产业链各环节开放式创新发展。优化企业营商环境，建设对内外资企业一视同仁，公平、透明的市场环境。鼓励集成电路企业扩大国际合作。鼓励企业参与国际技术标准的制修订。同时进一步强化知识产权保护，加大侵权惩罚力度。

多地完善细则打造“芯”高地

在国家各项政策的基础上，多地也相继出台配套政策和资金、人才等细则，明确集成电路高质量发展路径图。

南京市副市长沈剑荣表示，南京正在瞄准建设“芯片之城”这一目标，全力打造全省第一、全国前三、全国有影响力的产业地标。记者获悉，江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，已汇聚集成电路企业近400家，产值将近500亿元。未来将加紧培育光电子芯片特色领域，在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的竞争中抢占先机。

这不是个例。近一个月来，成都出台四个方面十条政策措施支持集成电路产业高质量发展。其中明确，对实际到位投资5亿元以上项目最高给予2000万元贴息；企业年度营收首次突破1亿元，奖励核心团队200万元；毕业3年内未租购到人才公寓可领24个月安家补贴，进一步营造集成电路人才安居乐业环境。《珠海高新区集成电路产业发展规划（2020-2025年）》日前出台，明确到2025年高新区集成电路企业年度总营收将突破300亿元，汇聚超过2万名本科及以上学历的集成电路从业人员，建成在全国具有较强影响力的集成电路产业集聚区。

与政策密集出台相同步，不少地方也在加快谋划千亿级的产业项目。8月25日，武汉提出将重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。重点建设国家先进存储产业创新中心、弘芯半导体制造产业园、武汉光谷集成电路产业园等重大项目。上海发改委日前也表示，新片区将聚焦集成电路、人工智能等产业引进国际前沿水平产业项目。预计到今年年底，仅集成电路领域的落地项目总投资就将超过1000亿元。

加强“资本和技术”双轮驱动

在业内看来，当前以5G、工业互联网为代表的新基建需要海量芯片作为支撑，集成电路产业正迎来新一轮发展机遇。下一步需进一步聚焦技术短板弱项，加大中长期资金支持鼓励创新。

“解决集成电路研发资金问题，长期稳定持续高强度的投入，是我国集成电路发展得以成功的根本道路。”中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军对《经济参考报》记者表示。他指出，从产业发展层面上看，无论是各地成立的产业投资基金还是科创板，已经使中国半导体产业投资具备了一定的基础条件。下一步需要国家战略引导下的资本和技术双轮驱动战略，增加在科技研发上的投入，特别是对未来10-15年的科技发展，应当给予更高的重视。同时进一步加快创新人才培养，提高人才的数量和质量，为行业发展提供动力。

中国银行研究院研究员范若滢表示，需进一步加快我国多层次资本市场建设，完善集成电路科创企业成长壮大的融资渠道。以科创板改革为契机，建立起向科创企业精准输送金融血液的对接机制。

在巩固壮大集成电路产业规模的同时，需要进一步聚焦短板弱项，支持关键核心技术攻关。魏少军指出，下一步需要努力在关键设备、基础材料、工具软件以及特色工艺等方面实现重大突破，打造更优的创新环境，构建更完善的产业生态。与此同时，地方应因地制宜，强化统筹协调，尊重市场规律和技术路线，有序推进集成电路产业布局，推动集成电路产业真正走上可持续发展之路。（记者郭倩）