中科院发布我国首款云端智能芯片，运算速度提升近百倍

作为我国首款云端智能芯片，正式亮相的寒武纪MLU100采用了最新的架构和工艺，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度可达每秒166.4万亿次定点运算，峰值功耗不超过110瓦。

寒武纪科技创始人、中科院计算所研究员陈天石介绍，云端智能芯片，是面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片。云端的智能芯片规模更大，结构更加复杂，它和终端芯片的最大的区别，就在于它的运算能力更强。

由中科院计算所智能处理器中心孵化的寒武纪科技，在2016年发布了全球首款商用终端智能处理器，已应用于千万级智能终端中。相对于以往的终端智能芯片而言，最新发布的云端智能芯片在运算速度上提升了近百倍，不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，还可以与寒武纪系列终端处理器完美适配，协同完成各种复杂的智能处理任务。

中科院上海分院副院长、中科院院士张旭表示，从过去在手机等终端上应用的智能芯片，到今天更高一层的云端人工智能芯片，它可以使人们在手机等终端的应用上升为未来在云端比如说智能语音系统等领域更加广阔的应用，所以这是一个开拓性的进展。

据了解，人工智能芯片在一定程度上借助了对人脑神经网络结构的模仿。与传统芯片不同，人工智能芯片能够模拟大脑的神经元和突触，一条指令即可完成一组神经元的处理。这种计算模式在做识别图像等智能处理时，效率要比传统芯片高几百倍。

​寒武纪科技创始人、中科院计算所研究员陈天石介绍，在设计人工智能芯片的时候，专门考虑了视觉、语音和自然语言处理等运算的特征，在设计处理器架构的时候，针对这些应用的特征做了专门的优化，使其在做智能处理任务的时候，性能可以比传统的处理器更好，但是能耗可以更低。

目前，人工智能芯片已经广泛应用于图像识别、语音识别、智能安防、智能驾驶、消费类电子等领域。云端智能芯片的问世，也将为大数据量、多任务、高通量等复杂的云端智能处理需求提供新的技术支撑。

（原题为《中科院发布我国首款云端智能芯片 为复杂场景的云端智能处理提供重要支撑》）