中芯国际2021年年报净利17.75亿美元 同比增长165.31%

中华网财经3月30日讯，中芯国际公告，2021年度，公司实现收入54.43亿美元，比上年同期增加39.3%；实现净利润17.75亿美元，比上年同期增加165.3%。报告期内，集团的经营活动所得现金净额为30.12亿元，较上年同期增加81.4%。

2021年，全球集成电路市场增长显著，其动能主要来自三大需求的叠加：（1）稳固的市场存量需求；（2）新兴产品市场的增量需求；（3）行业对产业链区域性调整的预期带动了在地生产需求的增长。这些需求叠加全球多地疫情、自然灾害导致的停工停产，造成了2021年晶圆代工产能整体供不应求、芯片配套产业出现产能瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。从终端应用来看，“宅经济”、“智慧社区”、“智慧医疗”、“云游”等新业态加速形成，新能源、智能机器人等新产业（300832）加快发展，进一步拓展了物联网、云计算、智能制造等技术领域的应用外延，推动终端产品的芯片含量持续提升。其中，电源管理、触控及面板驱动、无线通信、射频、微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为行业创造了更大的成长动力。与此同时，全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验，自公司被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战。2021年，公司上下面对复杂的局面，在全体员工的努力下，生产连续性基本稳定，并有序推进成熟工艺扩产，稳步提升先进工艺业务，超额完成2021年收入目标。

报告期内，本集团实现主营业务收入35,080.6百万元,同比增加30.0%。其中，晶圆代工业务营收为32,134.3百万元，同比增长34.0%。

报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的64.0%；北美洲业务收入占主营业务收入的22.3%；欧洲及亚洲业务收入占主营业务收入的13.7%。

在应用领域方面，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的32.2%；消费电子类应用收入占晶圆代工业务营收的23.5%；智能家居类应用收入占晶圆代工业务营收的12.8%；其他应用类收入占晶圆代工业务营收的31.5%。

在技术节点方面，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。