半导体设备成产能最大掣肘？三星电子高管登门求货

《科创板日报》（上海，研究员郑远方），为把握芯片缺货潮所带来的市场机遇，晶圆制造商争相投资扩产，为推动生产芯片所需设备的交付，三星电子甚至将派出高管登门拜访半导体设备厂商。

据韩媒报道，本周，三星电子设备解决方案部门高管将赴美，与主要半导体设备商会面，讨论三星电子半导体生产线的设备供需问题，推动半导体设备交付。据知情人士透露，会面对象包括全球最大半导体设备商应用材料（AMAT）CEO Gary Dickerson，以及另一大设备商泛林集团（Lam）CEO Tim Archer。

另外，三星电子另一高管刚从荷兰返韩。外界推测，此行意在拜访阿斯麦ASML。去年10月，三星电子副会长李在镕曾“亲征”这家全球唯一EUV光刻机制造商，推动光刻业务合作。

值得注意的是，以阿斯麦为代表的一众半导体设备龙头的股价，近期均在美股市场创出新高。

行业扩产风起缺芯蔓延至上游

芯片代工需求居高不下，全球代工厂产能持续爆满，带动各家巨头争相投资扩产。在这场追逐赛中，行业排名前二的台积电和三星显得尤为激进。

月初，台积电刚宣布将在未来3年投入千亿美元大举扩产；今日又有报道指其由于生产线供不应求，将大幅上调资本开支，增至300亿-310亿美元。

三星则在去年就启动了产能扩张。去年年底，三星斥资千亿美元改进8英寸晶圆厂，以实现自动化运扩建，提高生产效率。今年年初，有消息称其今年半导体设备支出预计300亿美元，续创历史新高。

另一代工大厂格芯紧随在后，宣布2021年将投资14亿美元扩产，明年可能翻倍投资。芯片巨头英特尔也在上月底宣布，将斥资200亿美元设晶圆厂，首度涉足芯片代工。

前端工艺设备是半导体生产线不可或缺的必要条件。全球四大半导体设备商，应材公司（AMAT）、泛林集团（Lam）、ASML和东京电子（TEL），占据了60%-70%的市场份额。而随着晶圆代工长扩产加速，增加了这些设备商的行业话语权和销售额。据业内估计，应材和泛林将在明年上半年之前实现最高季度销售额。

然而，设备紧俏问题日益凸显。对于芯片制造厂而言，与设备商保持紧密合作，扩大设备及备品采购，才能顺利实现产能扩张。