3000亿地方基金争抢半导体 资源错配恐拔苗助长

　　3000亿地方基金争抢半导体 资源错配恐拔苗助长

　　本报记者 陈宝亮 北京报道

　　导读

　　集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效，涌入的资金并不能在短期内全面提升行业的技术、产业竞争力，相反，越来越多的企业开始感受到资本“过热”带来的煎熬。

　　在“风口”上站了接近三年之后，中国集成电路产业依然受资本热捧。并且，中兴事件之后，越来越多的地方政府、社会资本介入集成电路产业。2018年两会之后，国内提出发展集成电路产业的主要城市已经达到30个，其中多地政府成立了集成电路产业发展基金，预计募集基金规模已经超过3000亿元。

　　但是，集成电路产业大多环节需要十年以上的积累方显成效，涌入的资金并不能在短期内全面提升行业的技术、产业竞争力，相反，越来越多的企业开始感受到资本“过热”带来的煎熬。

　　“很多新公司成立、有积累的公司也要扩张，高价挖人随处可见。”在近日召开的2018集微半导体峰会上，多家集成电路企业人士告诉21世纪经济报道记者，“突然之间就感受到了人才成本的快速上涨，尤其是关键人才，都在抢。大陆半导体的人才成本已经超过了台湾地区，而上海半导体人才的薪水已经快逼近硅谷。”

　　长期的落后使得中国集成电路一直维持着相对分散的格局，产业集中度远远落后于美国、中国台湾地区。引导人才、资本、技术、市场份额向优势企业集中是国内集成电路产业发展的必经之路，但现在，陆续涌入但相对分散的资本已经渐渐偏离了主航道。

　　“一哄而上”的资源错配

　　根据中国半导体协会数据，2017年，中国前十大集成电路设计公司总收入788.2亿元，占2073.5亿元行业总收入的38%，与2013年的36%基本持平。虽然2013年以来行业内重大投资频繁上演，但行业集中度并未提升。相比之下，美国半导体企业中，十大设计公司占行业总收入的比重超过90%，在中国台湾，这一比例也超过了80%。

　　然而，中国的集成电路设计行业资源仍在进一步分散。2015年底，中国集成电路设计企业数量为736家，但到2016年底就达到了1362家。各地陆续出台的集成电路产业发展政策在吸引龙头企业落地、海外人才创业、技术成果转化的同时，也分散了行业资源。

　　“应该支持有条件的地区来发展集成电路产业，不应采用一哄而上的群狼战术。”厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联在2018集微半导体峰会演讲时提到，“过度的资本炒作，不利于企业的人才积累、技术积累，容易出现严重的急功近利、浮夸问题，严重违背了产业发展规律。”

　　目前，国内仅厦门成立了专门的半导体投资公司负责集成电路产业的投资、规划等事宜，诸如南京、合肥、成都、杭州、西安、武汉等地方政府则依赖本地已具备的龙头企业、学校人才资源等优势进行生态配套建设。但是，却有越来越多完全不具备产业基础的地方政府也开始加入到这场“半导体争夺战”中。

　　“资本很重要，但耐心更重要。不少地方政府其实并不了解集成电路产业，很难把‘耐心’作为一种资源投入到产业中。”一位与国内大多企业、地方政府有接触的行业人士向21世纪经济报道记者分析，“政府部门人员往往具有比较高的流动性，各地招商时都希望在自己任期内能够看到市场成果。但是，这个行业里但凡有点挑战性的技术，都不是一个任期内能够解决的，能够快速见效的，大多是国内已经成熟的、竞争激烈的产品，或者是一些有专利风险的项目。这些都不利于行业发展。”

　　而对集成电路企业而言，从最初的寂寞突然化身明星产业之后，越来越多的企业开始遭遇迷失、挫折，“很多企业抵挡不住诱惑接受了高估值，但业绩却不可能达到投资人预期，结果下一轮融资只能被迫降低估值，企业受到的伤害非常大。”专注于集成电路行业投资的中芯聚源总裁孙玉望在此次峰会中介绍，“我已经看到好几个这样的案例，现在所谓的明星、独角兽，五年之后都可能会成为裸泳者，希望企业、投资人都能够理性，拒绝虚高的估值。”

　　但是，对企业而言，维持理性变得越来越难。资本的涌入确实缓解了企业的资金掣肘，但同时也打破了集成电路产业更需要的“长期的耐心”。

　　低利润、低研发占比

　　事实上，长期的低端竞争使得中国集成电路企业深陷价格战之中，难以冲击高端的技术、产品。

　　根据近期中国芯片企业发布的财报，记者统计了包括长电科技、通富微电、汇顶科技、士兰微、韦尔股份、紫光国微、兆易创新等15家上市公司2018半年报，15家公司总收入490亿元，利润约22.9亿，净利率约4.67%；总研发支出29.69亿元，研发收入占比约6%。其中，仅汇顶科技、紫光国微、全志科技三家企业的研发收入占比超过20%，其余均低于10%。利润率、研发收入占比均远低于美国、台湾地区。

　　“以手机的射频芯片为例，国内挺早就有企业做射频芯片，但长期以来一直是低价竞争，2G、3G、4G时代一直如此。”一位资深手机射频行业人士透露，“以4G射频为例，国内华为、OPPO、vivo所有旗舰机的射频，都是进口美国的Skyworks、Qrovo。”

　　一颗手机射频芯片中包含上百颗元器件，Skyworks能够把所有射频器件封装到一个模块上，一颗售价30美元，而国内诸多企业大多生产其中少部分器件，所有器件综合售价不足4美元。Skyworks、Qrovo、博通三家公司几乎垄断了所有4G射频高端市场，而国内却有数十家企业在低端市场厮杀。“但是，一个有能力设计射频芯片的工程师年薪已经炒到了50万，之前只有20-30万，台湾也只要20、30万就可以了。价格战太狠，人才成本太高，哪还有钱去做4G高端芯片？更不用说5G了。”

　　事实上，国内从最基础的电阻、电源元器件，到核心的芯片设计、制造，仍然长期处于全球产业的中低端环节，仅封装测试目前能够接近国际领先水平。

　　这一环境与几年前国内的手机制造业极其相似，2010年之前，全球前十大手机厂商几乎从未出现过中国手机厂商的身影。中国手机厂商在2G、3G期间经历了十多年的低价、同质竞争，最终在整体产业链的提升、长期技术积累、4G市场高速发展等多重积累下开始爆发，然后又解决了国际化品牌打造、市场开拓、专利壁垒等困扰，才终于在全球前五中拿下三个名额。

　　中国的集成电路产业势必要比手机产业经历更多、更长的挫折与磨砺，相比于一哄而上的拔苗助长，中国的集成电路产业更需要思考如何应对越来越激烈的价格战，以及即将爆发的专利纠纷等问题。