华为发布全球第一款5G基站核心芯片：算力提升2.5倍

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华为发布全球首款5G基站核心芯片，还透露一项数据

24日，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘正在介绍全球首款5g基站核心芯片华为天罡

【环球时报-环球网报道记者范凌志】24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，期间发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上透露，目前华为已经获得30个5G商用合同，其中欧洲国家18个、中东国家9个、亚太地区3个，同时25,000多个5G基站已发往世界各地。

华为方面表示，目前华为公司可提供涵盖终端、网络、数据中心的“端到端”5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。在会上，丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，“天罡”都取得突破性进展：实现2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制高达业界最高64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

该芯片还实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。《环球时报》记者在现场展示中看到，与一台4G 8T8R(8发8收)基站样本相比，5G Massive MIMO 64T64R(64发64收)基站显得小巧玲珑，只有不到一扇小窗大小。

记者了解到，截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证。2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。在会场内，一名工人演示了5G基站安装的全过程，前后只用了不到一分钟。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”

此外，本次会上华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片“Balong5000”和商用终端。余承东表示，Balong5000不仅是首款单芯片多模的5G芯片，可支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性。华为同时宣布推出全球速率最快的5GCPE(接收Wi-Fi信号的无线终端接入设备)，其搭配了华为5G终端芯片Balong5000。这款5GCPE支持华为智能家居协议，其覆盖增强达30%，支持WI-Fi6，多设备上网速率提升约4倍，是目前速度最快的WiFi。

一口气发布多款产品，这在华为并不多见。在会场，《环球时报》记者采访到了信息消费联盟理事长项立刚，他表示，之前有一些人声称5G“没那么重要”、“发展没那么好”，而这次基站、终端等产品的发布，表明华为把有能力掌握的技术具体化到产品，完全落到实处了。“从芯片、基站到终端，华为的综合实力正变得越来越强。”

《环球时报》记者注意到，很多外媒记者也来到预沟通会现场，而每一次产品发布，这些外媒记者都会自发鼓掌。“其实5G、微波等技术，很多都是为欧美国家量身定制的。”项立刚认为，尽管有一些国家对华为5G有抵触，“但欧洲国家是有一套严格安全标准的，想要进入该国，需要经过对方的检测和认证，18个欧洲国家已经跟华为签订了5G合作协议，就说明了个别国家对安全性的质疑是‘莫须有’的。”