日媒曝华为订单量多出3倍，联发科正评估

（文/观察者网吕栋）针对美国政府“封杀”升级，华为正采取应对措施。

据日经新闻6月1日报道，由于120天“缓冲期”过后，台积电在取得美国政府许可前将无法为海思制造芯片，华为已开始同联发科、紫光展锐商讨，以扩大芯片的采购，维持其消费电子业务的正常运营。

报道指出，华为计划从联发科采购用于中高端5G手机的芯片，之前其高端机只采用自家芯片。而由于华为采购数量比以往要高3倍还多，目前联发科还在评估人力资源及法律适用，尚未正式接受订单。

事实上，华为轮值CEO徐直军在今年3月底的财报会上也曾公开表示，如果美国禁止芯片制造商使用美国的设备、材料和软件来制造海思设计的产品，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。

众所周知，联发科是三星和中国手机厂商OPPO、Vivo和小米的主要移动芯片供应商，同时为华为提供4G中低端智能手机芯片。

一位知情人士表示：“对于当前所面临的情况，华为之前已经预测到了。华为去年就开始将更多的中低端移动芯片项目分配给联发科。今年，华为已经成为联发科中端5G移动芯片的关键客户之一。”

日经报道称，在与联发科商讨的同时，华为也在与紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）推进加深半导体领域合作的谈判，有可能从该公司增加采购芯片。

一位芯片行业高管指出：“新的采购协议将极大地推动紫光展锐提升其芯片设计的能力。之前其很难获得全球领先手机厂商的大合同，而这一次可能是该公司寻求与国际标准接轨的机会。”

日经在报道中提到，除了芯片产品之外，中国企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业的高管表示：“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。

报道指出，在美国政府施压下，荷兰尚未批准ASML出口EUV光刻机给中芯国际，而日本佳能、尼康也在生产除EUV以外的光刻设备。有分析师认为，ASML“一枝独秀”的EUV难以替代，同时中国企业缺乏光刻设备的基础技术，所以尝试与佳能、尼康合作也不难理解。