结构性“缺芯”难解?芯片交付周期连三月缩短 但车用芯片供应仍紧张
财联社9月9日讯(编辑刘蕊),数据显示,今年8月,全球芯片交货时间再度缩短,显示全球“缺芯”的情况进一步缓解。不过,芯片市场仍存在结构性的供应缺口,部分种类的半导体仍然供应不足。
芯片交付周期进一步缩短
据金融机构Susquehanna金融集团的研究显示,今年8月,全球芯片的交付期平均为26.8周,较7月的交付期缩短了一天。
Susquehanna分析师克里斯•罗兰(Chris Rolland)表示,交付等待时间缩短,反映出市场对某些科技产品(即手机和PC)的需求正在降温。罗兰预计,等到交付期缩短至10-14周时,芯片市场供需将步入“健康”状态。
不过,罗兰也提到,部分芯片市场仍然处于过热状态,订单交付周期仍在延长,换言之,订单的增加速度依旧快于芯片制造商的供货速度。
此前由于新冠疫情导致芯片市场供需严重失衡,芯片交付周期一度在今年5月被拉长至27.1周。不过自今年6月以来,芯片交付周期开始小幅缩短,表明市场供需缺口开始缩窄。截至8月,已经是芯片交付周期的连续第三个月缩短。
消费电子芯片供应已经大幅改善
芯片市场的供需两端总会出现失衡,往往不是极度供应短缺就是极度供应过剩。这背后的原因之一,在于部分芯片组件的生产需要数月时间,因而上游生产商往往难以及时有效地应对下游的供需变化。
从市场结构来说,消费电子芯片供应已经大幅改善。当地时间周四,戴尔公司首次财务官威特(Tom Sweet)就表示,PC市场的供应链已基本恢复正常运营,由于供应改善且需求减弱,许多零配件成本正变得更便宜。
而一些电源管理、微控制器和光电器件(主要用于汽车和工业设备)的交付周期仍在延长,美国微芯科技和英飞凌等公司仍在忙着完成这类订单。
而其他芯片制造商已经受到需求下降的影响,这其中就包括严重依赖PC市场的英伟达和英特尔等公司。
今年迄今为止,美股费城半导体指数已经累计下跌33%。英伟达已经累计下跌52%,英特尔累计下跌38.99%。相比之下,微芯科技和英飞凌跌幅相对较小,分别为23.78%和21.66%。
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