多家芯片制造龙头提价赶工 汽车“缺芯”仍难缓解

《科创板日报》（上海，研究员宋子乔）讯，汽车芯片涨价传闻再次来袭，产能不足情况似乎比想象中严重。

据外媒报道，全球第三大汽车芯片供应商瑞萨最近要求其客户接受更高价格的功率半导体、控制电压以及控制汽车行驶的微控制器，这些汽车芯片的价格将提高百分之几。东芝已经开始谈判，以提高其汽车功率半导体等产品的价格。另据多个消息来源称，包括全球第二大汽车芯片供应商恩智浦和瑞士的意法半导体在内的海外芯片制造商也要求客户多付10％至20％的费用。

产能严重不足是这些龙头厂商提价的主要原因。瑞萨电子首席执行官Shibata Hidetoshi Shibata提到，在短期内解决当前的供应紧缩将是一项挑战。英飞凌日本公司总裁Ikuya Kawasaki说，增加产能需要时间，“制造芯片厂需要两到三年的时间。”

汽车“缺芯”短期难缓解车企和一级供应商话语权低

去年12月，关于汽车行业“缺芯”的消息已经开始发酵。继大众中国、广汽本田等车企宣布降低生产班次后，戴姆勒、福特、丰田、日产等国外汽车巨头也纷纷宣布减产。部分汽车巨头已宣布要加大对芯片产能的投资。

据业内人士近日向记者表示，由于8英寸芯片生产线产能告急，用于汽车和电子产品中的芯片供应情况今年一季度预计仍然紧张，相关产业链企业订单已经排至年底。

芯片制造商尚未透露哪些客户将受此次涨价影响，市场预测丰田汽车旗下的电装和德国零部件制造商大陆集团大概率会是其中一家，后者是大众汽车等老牌汽车制造商的一级供应商。

日本汽车制造商斯巴鲁的一位高管说：“无论价格有多高，确保芯片安全都是我们目前的首要任务。”这意味着这家汽车制造商将接受提价。大陆集团的一位消息人士称，这需要大约六个月的时间才能恢复正常。

此前1月14日，斯巴鲁在官网公告，由于使用半导体的某些零部件交付中断，将于本周五和周六暂停在群马县的总装和发动机工厂的生产。最新报道显示，斯巴鲁2月份将减产3万部。

通用汽车韩国分公司近日也表示，已取消原取定于1月23日在富平工厂的加班安排，以削减汽车产量。据悉，通用汽车韩国分公司迄今未收到充分的ECU芯片以及用于车载信息娱乐系统的芯片产品。这是韩国汽车制造商首次因芯片短缺而减产。

我国汽车芯片自给率低MCU、IGBT、CIS核心资产有这些

汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。根据Strategy Analytics，在传统燃油汽车中，MCU价值量占比最高，为23%；在纯电动车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。DIGITIMES预测，功能芯片MCU市场规模有望从2017年66亿美元稳步提升至2020年72亿美元。

需要指出的是，根据众多券商研报以及产业调研，此次汽车领域短缺的芯片主要为MCU，汽车零部件中的ESP（电子稳定程序系统）、ECO（智能发动机控制系统）模块就需要用到MCU。

长城证券研报显示，2019年，全球车载MCU的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体，5家企业占据着全球汽车芯片约50%的市场份额。国内汽车芯片市场基本被国外企业所垄断，我国汽车芯片自给率不足10%。

国内公司中，比亚迪从2007年开始进入MCU领域，目前拥有工业级通用MCU芯片、车规级8位、32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品，其中车规级MCU装车量突破500万颗；兆易创新是国内32位汽车MCU产品龙头企业，2019年MCU销量为1.09亿颗，累计出货量已超过3亿颗，客户数量超过2万家。

MCU之外，比亚迪半导体和斯达半导均为国内IGBT龙头，从2019年中国新能源车IGBT市场份额来看，比亚迪半导体和斯达半导分别位列第二、第三，中车时代电榜上有名。

图像传感器芯片领域，韦尔股份具备全套车用CIS解决方案；晶方科技目前拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商。