背靠明星投资机构 ，中微半导有望成功冲刺科创板IPO

原标题：股东“星光熠熠”！背靠达晨系、深创投明星投资机构中微半导冲刺科创板IPO能否顺利？

6月25日晚间，上交所受理八家公司科创板IPO申请。其中包含中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导”)。

                                                                                     图片来源：上交所官网

中微半导系集成电路(IC)设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

                                                                                           图片来源：公司招股书

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元;同期对应的净利润分别为3,263.39万元、2,497.49万元、9,369.00万元。

基于公司2020年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润8,869.99万元，归属于母公司所有者权益合计53,620.87万元，参照可比公司的二级市场估值，中微半导的预计市值不低于10亿元。同时，发行人2019年和2020年营业收入分别为24,480.65万元和37,763.37万元，2019年和2020年净利润分别为2,497.49万元和9,369.00万元，2019年和2020年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为4,665.51万元和8,869.99万元。

综上，发行人选择“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的科创板上市标准。

本次拟募资7.29亿用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。

                                                                                             图片来源：公司招股书

中微半导背后股东“星光熠熠”，背靠深创投、达晨系、中小企业发展基金等。

中微半导坦言公司存在以下风险：

(一)产品研发风险

集成电路产业发展迅速，工艺、技术及产品的升级和迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对芯片的应用领域和终端市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品以跟上市场变化，取得并巩固公司的竞争优势和市场地位。报告期内，公司研发费用分别为2,498.52万元、2,898.28万元和3,303.42万元，占营业收入的比例分别为14.26%、11.84%和8.75%，占比较高。

由于公司新产品的开发周期较长、资金投入较大，若在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，可能会对公司未来业绩造成一定影响;此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。

(二)应收账款回收风险

报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为3,809.17万元、5,243.55万元和8,770.32万元，应收账款账面价值分别为3,694.41万元、5,075.04万元和8,538.60万元，增长较快。报告期内，因公司业务发展迅速，营业收入逐步提高，导致公司应收账款余额持续增长，如果未来公司无法及时收回应收账款，可能对公司的现金流和整体经营造成不利影响。

(三)毛利率波动风险

公司在报告期内的综合毛利率分别为45.03%、43.91%和40.69%，毛利率较高，但仍然存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。

(四)供应商风险

公司属于Fabless模式集成电路设计公司，即不涉及晶圆制造环节，主要从事芯片的研发、设计和销售，将晶圆生产及封测等工序主要交给外协厂商负责，存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺不符合公司要求的潜在风险。

此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此行业集中度较高。报告期内，公司前五大供应商的采购金额分别为6,878.24万元、11,125.90万元和23,640.68万元，采购占比分别为85.66%、84.98%和84.66%，采购集中度较高。如果发行人的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

(五)税收优惠政策风险

根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号)，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。公司2020年符合享受优惠资格。

若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。

(六)知识产权风险

芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。自设立以来，公司一直坚持进行自主研发设计，通过持续不断的探索和积累，截至2020年12月31日，公司共拥有5项核心技术、26项专利、2项软件著作权和76项集成电路布图设计。

公司在产品开发过程中，涉及到较多专利、计算机软件著作权及集成电路布图设计等知识产权，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护。但如果竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展，或竞争对手通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司的知识产权和经营情况造成不利影响。

(七)“新冠疫情”风险

新型冠状病毒肺炎疫情爆发后，公司的采购和销售等环节在短期内因隔离措施、交通管制措施等而受到一定影响。若疫情在全球范围内蔓延且持续较长时间，则可能影响上游晶圆代工、封装测试等供应商的复工及生产安排，引起原材料价格波动，影响部分芯片型号的产量;下游客户可能因疫情延迟复工也可能对公司的回款、现金流等产生一定影响;此外，若疫情长期未能消除，可能会影响下游客户和终端市场需求，从而对公司业绩造成一定影响。