取消6亿元补流项目、客户供应商高度集中，羲禾科技IPO迎考

IPO排队尚未满四个月，成立仅逾5年的硅光集成芯片企业上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）便已等到上会机会。根据安排，公司科创板IPO将于10月14日上会迎考。受益于终端AI算力爆发式增长，羲禾科技报告期内营收持续大涨，净利亦于2025年实现扭亏。不过亮眼业绩背后，羲禾科技客户、供应商集中度较高的情况也受到市场广泛关注。另外值得一提的是，在此次上会前夕，公司在9月28日披露的招股书中对募投项目进行调整，取消原投资总额6亿元的补充流动资金项目。

业绩增长可持续性遭追问

根据安排，上交所上市审核委员会定于10月14日召开2026年第52次上市审核委员会审议会议，审核羲禾科技的首发事项。届时公司科创板IPO能否获得上市委放行，答案也将揭晓。

据了解，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。公司IPO于2026年6月30日获得上交所受理，同年7月7日进入问询阶段。

根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

从行业来看，受全球数据中心建设加速、AI算力需求爆发影响，硅光集成芯片市场需求快速增加。作为全球主要的硅光集成芯片供应商，羲禾科技报告期内营收、净利均实现爆发式增长。

财务数据显示，2023—2025年，羲禾科技实现营业收入分别约为622.7万元、7095.01万元、4.61亿元；对应实现归属净利润分别约为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。今年上半年，公司实现营业收入约为5.69亿元，超越2025年全年营收；对应实现归属净利润约为1.61亿元，已达到去年全年的91.48%。羲禾科技也曾在招股书中表示，报告期内，公司产品收入整体不存在明显的季节性特征。

按产品结构分析，今年上半年，羲禾科技99.97%的收入均来自硅光集成芯片。其中，来自400G硅光集成芯片、800G硅光集成芯片、1.6T硅光集成芯片、NPO/CPO收发一体芯片的收入占比分别约为65.75%、16.13%、18.04%、0.05%。

在第二轮审核问询函中，上交所曾要求羲禾科技分析未来业绩增长的可持续性。羲禾科技表示，根据弗若斯特沙利文数据，2025—2030年全球半导体市场预计将保持9.8%的年均复合增长率，全球硅光模块市场预计将保持33.06%的年均复合增长率，全球NPO/CPO光引擎市场规模预计将保持218.69%的复合增长率。公司报告期内主营产品为400G-1.6T硅光集成芯片，主要对应AI算力中心建设需要，截至2026年8月31日，公司在手订单金额合计45.51亿元。

此外，报告期内，羲禾科技主营业务毛利率存在明显波动情况，不过始终显著高于同行业可比公司平均水平。具体来看，2023—2025年以及2026年上半年，羲禾科技主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%、59.24%；对应同行业可比上市公司主营业务毛利率均值分别为41.34%、33.53%、44.65%、48.73%。

取消募资补流项目

亮眼业绩表现背后，2023—2025年，羲禾科技硅光集成芯片产品平均销售单价却处于接连下降的状态，分别为1049.37元/颗、112.55元/颗、96.95元/颗。今年上半年，公司硅光集成芯片产品平均销售单价小幅回升至97.73元/颗。

对此，羲禾科技在招股书中解释称，2023年公司尚处于产品验证与小批量送样阶段；2024年，随着公司持续完成客户导入并逐步实现规模放量，销售模式由小批量样品销售转为批量供货，因此销售单价下降幅度较大；2025年随着产品出货规模迅速扩大，公司基于长期战略合作考量，在规模化放量阶段主动实施有竞争力的定价策略，给予客户更优惠的销售价格，因此销售单价有所降低。

“2026年1—6月，硅光集成芯片平均销售单价较2025年度有所上升，主要系公司单价较高的800G/1.6T芯片销售占比大幅上升以及新增NPO/CPO收发一体芯片产品定价较高，拉高了整体销售单价所致。”羲禾科技表示。

另外值得一提的是，在此次IPO上会前夕，羲禾科技曾于9月28日更新披露的招股书中对募投项目进行调整，取消了原投资总额为6亿元的补充流动资金项目，拟募资额也随之由24.3亿元降至18.3亿元。

中国通信工业协会两化融合委员会副主任吴高斌告诉北京商报记者，取消补流项目可能是基于对未来现金流及资本需求的重新评估，避免资金使用效率低下。“若公司财务状况稳健且经营计划合理，取消补流项目不会对IPO进程造成实质性负面影响。”

从调整后募资来看，扣除发行费用后，将用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目，拟投资金额分别约为5.63亿元、9.52亿元、3.15亿元。

控制权方面，截至招股书签署日，上海羲景直接持有34.1662%公司股份，为公司控股股东；公司实际控制人武爱民合计可控制公司45.3944%的表决权。

第一大客户贡献过半营收

此次冲击上市，羲禾科技客户与供应商均高度集中的情况，始终饱受市场关注。

主要客户方面，报告期内，公司向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100%、98.41%、96.4%、92.26%。2023—2025年以及2026年上半年，公司第一大客户分别系客户E、华桐电子、客户A、客户A，变动较为频繁；公司当期对其销售金额分别约为566.04万元、6188.16万元、2.78亿元、3.16亿元，占当期销售收入比例分别约为90.9%、87.22%、60.4%、55.55%。

在首轮及第二轮审核问询函中，上交所均针对客户集中的情况对羲禾科技进行重点追问。公司曾在第二轮问询函回复中表示，客户集中度较高符合下游竞争格局、公司发展阶段以及行业经营特点，随着公司产品放量及光模块企业硅光产品布局节奏加快，公司与其他光模块企业的合作逐步加深，客户结构亦逐步多元化，不存在下游行业分散而公司自身客户集中的情形。

在招股书中，羲禾科技也提示了供应商集中度较高的风险。具体来看，2023—2025年以及2026年上半年，供应商A均系公司第一大供应商，公司对其采购占比分别为54.54%、83.75%、86.56%、90.08%，持续增长。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛表示，第一大供应商采购占比持续走高，会带来明显的供应链依赖性风险。放在硅光行业来看，部分上游晶圆流片资源稀缺，短期内采购集中具备一定行业特征，但占比持续攀升至90%附近，则已经超出行业常规水平。

与此同时，羲禾科技存货余额也正持续攀升。招股书显示，报告期内，公司存货余额分别为45万元、2213.82万元、7512.86万元、1.46亿元，各期计提存货跌价准备分别为7.86万元、531.19万元、312.45万元和2769.21万元。

针对相关情况，北京商报记者向羲禾科技方面发去采访函进行采访，但截至记者发稿未收到公司回复。