日美拟联手抢占半导体新高地 30多年恩怨竟能一笔勾销？

财联社7月29日讯（编辑马兰）据媒体周五消息，日本将建立新一代半导体的研究基地，并和美国进行联合研究。

日本外相林芳正和经济产业大臣萩生田光一今日将在华盛顿会见美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多，举行外务经济部长级会谈（又称经济版2+2），讨论发展中国家基础设施投资、供应链安全等相关议题。其中重点可能在新一代半导体等尖端技术的合作研究上。

媒体称，新一代半导体联合研发中心将于今年年底在日本设立，主要研究2纳米半导体芯片，预计将在人工智能等领域得到广泛应用，性能较现在的产品有大幅提升。

该中心可能包括一条原型生产线，并在2025年之前开始生产新半导体。设立研发中心的正式声明将在经济2+2会议后发布。

目前全球半导体供应主要由中国台湾地区负责，该地区代工生产了全球绝大多数的10纳米以下芯片，这些高端芯片被广泛用于智能手机等产品。

但由于疫情影响，全球半导体供应链持续受阻，造成了一年多来半导体芯片之荒，波及智能手机、电动汽车等产业。

据悉，日本东京大学和半政府研究机构Riken将成为日方参与研究的代表之一，另外部分私营公司也可能受到邀请。

从竞争到合作，日本与美国的半导体摩擦历经30年，萩生田光一5月曾经表示，日本在半导体领域与美国合作，让他感受到了命运的奇异。

1980年代，美国曾与日本签订《美日半导体协定》，要求当时是半导体强国的日本开放半导体市场，同时限制对美国的出口。在不断的打压下，日本的半导体份额从全球市场的50%下降到10%左右。

当然，日本国内对现在的日美合作也颇有疑虑。双方能够合作，一方面是因为日本无法再对美国构成威胁，另一方面也证明美国受限于国际分工和本国能力，无法独立完成半导体方面的研发和生产。

更大的问题是，日美双方是否能够将协议转化为双方共赢、富有成效的结果。目前，这个问题还有待观察。