扬杰科技欲乘风口谋发展 毛利率待提升挑战仍未结束

《投资者网》黄韵欣

正如一艘航行在巨浪之中的帆船，瞄准了船头的风向标。在风云变幻的时代浪潮之下，扬州扬杰电子科技股份有限公司（下称“扬杰科技”，300373.SZ）和其他功率半导体公司一样，想要踩着风口搏机遇。而它们共同瞄准的，是汽车电子和新能源。

8月11日，扬杰科技发布的2022年中报显示，上半年公司营业收入为29.51亿元，同比增长41.92%；归属于上市股东的扣非净利润为5.73亿元，同比增长72.35%。

对于扬杰科技而言，公司在发展过程中依旧面临诸多挑战：公司毛利率仍有上行空间；在MOSFET、IGBT和第三代半导体领域，公司采用fabless模式，一定程度上面临下游产能短缺的风险；在晶圆制造方面，虽增加8英寸晶圆产能，但仍缺乏12英寸晶圆生产线。

风口上的象

风口上的猪之所以能飞起来，主要依靠强大的外力。而风口上的象，则指的是有一定资源积累的公司，遇到了发展的契机。

2000年，扬杰科技前身——江苏扬杰电子有限公司成立。此后多年间，扬杰科技设立产线、成立研发中心，陆续收购美国MCC、润奥电子和雅吉芯等多个公司，形成多元化产品矩阵（包括但不限于单晶硅棒、硅片、外延片、各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC系列产品），拥有“YJ”和“MCC”海内外双品牌，业务覆盖半导体材料、设计、制造和封测多个环节。据芯媒研究统计，2019年扬杰科技在功率半导体领域中占有全球市场份额6.3%，其中二极管整流桥市场份额为全球第一，市占率达20.5%，TVS保护器件市占率为5.7%。

虽然扬杰科技有多年的技术和渠道累积，但在迅速变化的市场面前，乘上风口才能避免掉队。汽车电子和新能源无疑是近年来景气度最高的领域，且与功率半导体行业息息相关。扬杰科技顺应时代变化，不断优化下游结构。

公司中报表示，报告期内公司拓展下游运用领域，尤其在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量。国元证券研报提及，公司在汽车电子、新能源等高景气领域应用迅速放量，占比提升至30%。

凭借布局汽车电子和新能源领域，今年上半年公司海外销售收入同比增长逾100%，海外销售占比超30%。在回答今年二季度海外业绩增长原因时，公司提及“今年在新能源汽车等领域取得突破性进展”。

争抢“香饽饽”

公开资料显示，扬杰科技自2017年开始布局MOSFET、IGBT、SiC等；从2021年起，公司为充分满足车规级芯片的高质量需要，全新设计开发车规级沟槽MOSFET平台；目前也在持续持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品研发力度。半年度业绩预告提及，MOSFET、IGBT、SiC等新产品的销售收入同比增长均超过100%。

MOSFET、IGBT和第三代半导体产品的应用广泛。国信证券研报表示，随汽车电动化开启和智能化发展，MOSFET的单车用量或将增至四倍。中航证券研报表示，国产车载IGBT拐点已至，实现市占率的快速上升；随着搭载高功率电机的新能源车销量增长，车载SiC MOSFET需求将持续增长。

受新能源汽车热潮的影响，MOSFET、IGBT和第三代半导体迎来需求增长。而MOSFET、IGBT和第三代半导体也是功率半导体公司搭上新能源汽车领域的桥梁。

同为国内功率半导体行业的公司，扬杰科技、捷捷微电（300623.SZ）和士兰微（600460.SH）可进行比较。由于功率半导体这块蛋糕足够大，上市公司们的业务并非完全重合，仅仅是部分业务有所交叉。但是近年来，为更好地适配下游新能源汽车领域，业内公司不约而同地加码MOSFET、IGBT、第三代半导体。

2019年捷捷微电引进上海MOS团队，主要研发销售SGT MOSFET，产品主要应用于汽车电子、消费、家电等；捷捷微电控股子公司江苏易矽科技有限公司于2021年12月注册成立，致力于硅基IGBT等新型功率器件的设计研发；公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。

士兰微在今年中报里提及，公司有如下发展战略：加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；加快SiC器件和模块量产的步伐，赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。

从研发投入的情况来看，2022年上半年扬杰科技研发投入1.60亿元，同比增长42.21%；捷捷微电研发投入0.83亿元，同比增长48.33%；士兰微研发费用3.14亿元，同比增长23.62%。报告期内，扬杰科技技术研发人才队伍同比增加20%，士兰微的研发人员数量从2021年末的2675人增至2793人，同比增加4.41%。

值得注意的是，扬杰科技在MOSFET、IGBT、第三代半导体等新产品领域采用的是Fabless模式，也就是只设计不制造，需要依托于下游晶圆代工厂的产能支持，如果下游出现产能紧缺的情况，则会受到较大影响。与之相比，捷捷微电的MOSFET和IGBT采用Fabless+封测的业务模式，士兰微则是坚持走IDM的模式。士兰微表示，作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力，但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势。

从营收体量上来看，今年上半年捷捷微电营业收入8.4亿元，士兰微营业收入41.85亿元，扬杰科技以29.51亿元的收入位于两家收入水平之间；今年上半年扬杰科技归母扣非净利润高于其他两家，为5.73亿元，捷捷微电和士兰微归母扣非净利润分别为1.75亿元、5.03亿元。从整体毛利率上来看，今年上半年扬杰科技的毛利率为36.61%，与去年同期相比增加3个百分点，但与捷捷微电上半年45.28%的毛利率相比，仍有上升空间。

值得一提的是，扬杰科技于今年上半年以公开摘牌的方式收购了湖南楚微40%股权，此举目的之一是扩充晶圆产能。公司表示，收购楚微半导体后，二期建设规划为新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。但就算有湖南楚微产线的加持，扬杰科技在晶圆产能上的布局仍算不上领先。

事实上，比起6英寸以及8英寸的晶圆产线，12寸晶圆产线的工艺更先进。晶圆越大，单个晶圆上可以制造的芯片数量就越多，芯片成本能够有效降低。

而在国内功率半导体供应商中，一些公司已然布局12英寸晶圆生产线。例如，目前12英寸芯片生产线正在快速上量的士兰微，以及正在推进上海临港12英寸车规级晶圆项目的闻泰科技（600745.SH）。

从过去的经历来看，扬杰科技具有一定乘风破浪的能力，未来还有更广袤的天地，挑战仍在继续。（思维财经出品）■