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国内厂商半导体设备中标数量高位运行!一文梳理核心标的

2022年08月08日 07:24 来源:财联社
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财联社8月7日讯(编辑笠晨彭飞)半导体设备概念股华峰测控20CM涨停,总市值超1600亿元的北方华创涨停,芯源微周五收盘大涨12%,本周累计最大涨幅高达48.56%。根据德邦证券倪正洋统计,2022年7月中国大陆半导体设备中标数量为37台,国产率达48.68%。1-7月开标的624台设备中,源自中国大陆厂家制造的设备共计226台,占比达36.2%。

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分析师表示,聚焦7月份国内中标厂商,嘉芯迦能(万业企业子公司,中标12台)、嘉芯闳扬(万业企业子公司,9台)、屹唐(4台),排名靠前,持续体现国内厂家在刻蚀、沉积、前道检测、炉管等设备环节的强势地位。

东方证券蒯剑在8月3日发布的研报中表示,国内半导体厂商在手订单充沛,份额有望快速提升。由于半导设备生产交付、验收均需要3-6个月左右的时间周期,因此订单反映到公司收入上一般需要6-12个月时间。

此外,合同负债情况可一定程度反映设备厂商在手订单情况,存货则可以一定程度反映设备厂商交付订单的情况。从绝对值来看,2022Q1北方华创合同负债51亿元,存货97亿元,中微公司合同负债15亿元,存货21亿元,表征订单量充沛、且设备交付客户等待验收的量亦十分乐观。

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华创证券表示,目前国产设备的验证正稳步推进,重点客户扩产规划稳步推进中。行业持续高景气,成熟制程产能供不应求,同时中国大陆地区约占全球半导体芯片需求的35%-40%,未来几年国内晶圆厂扩产有望保持高增速。综合验证、订单、扩产三个方面,华创证券认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。

根据SEMI报告,2021年全球半导体制造设备销售额同比增加44%达到1026亿美元的历史新高,预计到2022年全球半导体设备市场将扩大到1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%,达到296亿美元,占全球市场约28.9%,达到全球第一。

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半导体设备按照制造环节可以分为前道晶圆制造设备、封装设备和测试设备。国盛证券郑震湘等人在6月22日发布的研报中表示,前道设备占主要部分,设备投资一般占比70~80%。以集成电路为例,半导体设备可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。

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国盛证券指出,设备行业核心公司主要为北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、新益昌、长川科技、万业企业、精测电子、至纯科技,拓荆科技、华海清科及盛美上海。

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蒯剑表示,在同一制程水平下,国内半导体设备厂商产品覆盖度的三个层次:1)已覆盖设备环节;2)环节内细分品类覆盖;3)单品类工艺覆盖。覆盖的设备环节即光刻、薄膜沉积、刻蚀等大类。细分品类覆盖以薄膜沉积为例,薄膜沉积设备可分为PVD、LPCVD、APCVD、PECVD等细分类别,不同厂商覆盖品类有所差异。

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分析师表示,仅从当前时点的产品覆盖来看,北方华创在集成电路前道领域产品覆盖最广,其设备涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗领域,其次是北京屹唐,覆盖去胶、热处理、刻蚀环节,盛美上海亦有多种产品覆盖,涵盖清洗、热处理、薄膜沉积。

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依据 Gartner 2021 年各类半导体前道设备市场规模占比的数据进行推算,以设备大类来计算,目前国内半导体设备厂商产品覆盖度最高的三家厂商为北方华创、中微公司及盛美上海,产品覆盖度分别达到 51%、44%和29%,拓荆科技由于卡位核心设备环节,产品市场覆盖度按大类来看亦达到22%。

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东方证券表示,以盛美上海、万业企业为代表的国内设备企业积极拓展产品线,延伸至其他设备环节。拓荆科技、中微公司等当前阶段则深耕所处领域,进一步拓展所处环节内产品细分品类覆盖。

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值得注意的是,我国半导体设备市场仍非常依赖进口,从市场格局来看,细分市场均有较高集中度,主要参与厂商一般不超过5家,top3份额往往高于90%。业内人士表示,国内半导体前道设备国产化率低,行业呈现高度垄断的竞争格局,半导体设备整体国产化率仅10%左右。

(责任编辑:CF011)

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