罗姆加入碳化硅扩产大军 投资额增至去年计划四倍

《科创板日报》11月25日讯（编辑宋子乔）据报道，日本半导体厂商罗姆（ROHM）将在今年内于福冈县正式量产碳化硅（SiC）功率半导体，并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。

“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”，罗姆社长松本功说。

值得注意的是，该公司计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这使投资额增加到了2021年时计划的4倍。

罗姆可谓日本碳化硅半导体领域的头号玩家。2022年春，罗姆在福冈县南部设立了公司的碳化硅半导体主力基地——罗姆阿波罗筑后工厂（位于该县筑后市），这也是日本国内企业首次建设的碳化硅功率半导体专用新厂房，承担着达成罗姆2025财年碳化硅功率半导体生产目标的重任。

目前罗姆的碳化硅功率半导体全球份额为14%左右。松本功认为，通过建设新工厂等增产投资，该公司的份额可提高到30%，“有望拿下份额世界第一”。据调研公司Omdia统计，目前罗姆的功率半导体全球份额排在第10位，单就碳化硅产品而言，排在第4位左右。

与此同时，该领域的老牌大厂如英飞凌、安森美、意法半导体也采取了激进的扩产策略，动辄发布10倍级产能扩张计划，举例来看：

2022-2023年，安森美资本支出占总收入将会达到15%-20%，而主要的资本支出会投入到碳化硅领域，就在2022年9月，安森美在捷克罗兹诺夫扩建的SiC工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍；

Wolfspeed将在美国新建全球最大碳化硅材料工厂，计划2030年完工，全面达产后衬底产能扩大至现在的10倍。

随着头部厂商的产能追赶战越发激烈，未来数年内，大批量的碳化硅半导体将涌现，这些产品会流向何方？从大厂表态来看，新能源车是主要投放点。

罗姆首先瞄准的用途便是纯电动汽车，美国明星公司Lucid已确定采用该公司的产品；

安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury此前也表示，2023年安森美最大营收增长将来自于碳化硅在新能源汽车市场的增长；

英飞凌表示，2023财年Q1新品开发新增订单为35亿美元，其中汽车订单占比达到90%。

据日本矢野经济研究所预测，到2030年，嵌有功率半导体的车载用零部件的全球市场规模将扩大至1.03万亿日元，达到2021年的约4倍。其中，碳化硅产品的占比将达到55%，超过硅基半导体产品。

东吴证券则称，碳化硅市场需求饱满，汽车市场的确定性增长，叠加储能等新兴领域出现，经测算，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达到74.3亿美元，判断2025年前，供需将持续趋紧，国产将留有一定的发展窗口期。