台媒曝三星欲购联发科5G芯片，此前高通“霸屏”

（观察者网讯文/吕栋编辑/尹哲）

联发科的突然发力，正撬动着5G芯片的行业“版图”。

12月9日，据台湾工商时报的消息，联发科正与三星接洽并积极送样测试中，前者中高端5G芯片有望在2020年在三星A系列智能手机中应用。

值得一提的是，联发科于11月26日发布其首款集成双模5G芯片“天玑1000”。根据报道，该芯片已获得OPPO、vivo及小米等手机品牌订单，后续更有望获得来自荣耀等的订单。

观察者网查询发现，定位次于Note、S系列的三星A系列手机，目前仍在销售的产品几乎全部采用高通芯片。值得一提的是，今年9月发布的Galaxy A90 5G版为A系列首款5G手机，为骁龙855和骁龙X50 5G基带的组合。

观察者网此前报道，高通3日发布新旗舰“骁龙865”。不过，其外挂5G基带的解决方案让外界颇感意外，而一同发布的骁龙7系则是集成式5G。但均比联发科晚了一周。

三星Galaxy A90 5G版参数截图

对此，台湾“technews”评论称，尽管三星与联发科互为竞争对手，前者态度较为保守，但洽谈也标志联发科的5G技术首次被三星认可。

另据台媒的报道，“天玑1000”已在台积电7纳米制程投片量产，有望在明年一季度上市，单季出货量或达600万套。另外，进入下半年，随着MT6885、MT6873等中高端5G芯片推出，出货量可望成倍增长。

图自台媒

事实上，联发科旗下4G手机芯片Helio P25曾打入三星供应链体系。

另外，台工商时报提到，三星已将大陆ODM厂关闭，未来将把中低端产品外包给大陆厂商。这意味着三星以后在5G或4G的中低端产品线上，订单交给联发科的机会将大幅增加。

而台湾联合报也指出，随着5G时代来临，各厂商在相关设备、终端装置与零部件的竞逐态势日益明显。

“联发科在5G领域希望抢占先机，但在劲敌高通也使出浑身解数冲刺5G，以及华为、三星自制芯片能力越来越强的情况下，联发科要在5G闯出一片天，还有硬仗要打。”报道称。