扭亏之后，芯迈半导体三战IPO

历经三轮融资，集齐红杉、高瓴、小米、“宁王”等一众知名机构的芯迈半导体于7月递表，三度冲击IPO。

港交所官网近日披露，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司已向港交所主板递交上市申请。这是继2025年6月30日、2026年1月7日两次递表失效后，芯迈半导体第三次冲击港股上市。

历经多轮融资，芯迈半导体股东阵容汇集多家知名产业资本与财务投资机构。天眼查股权信息显示，公司A轮融资阶段便引入红杉中国、宁德时代相关投资主体、小米集团旗下湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），以及高瓴创投旗下珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州富阳项恒股权投资合伙企业（有限合伙）；推进至后续融资阶段，高瓴创投继续追加投资。

芯迈半导体主营功率半导体业务，聚焦电源管理芯片（PMIC）与功率器件研发、销售。功率半导体主要调控电路电压、电流参数，实现电能高效转换与管理，属于各类电子设备核心基础元器件。公司产品布局移动技术、显示技术、功率器件三大方向，下游覆盖多元场景：汽车电子；基站、网络通信设备等电信设施；包含AI服务器在内的数据中心；电机驱动、电池管理系统（BMS）、绿色能源设备、人形机器人等工业领域，以及智能手机、电视等消费电子产品。

受益于汽车电气化、AI算力基础设施建设、工业智能化趋势，功率半导体行业具备长期增长稳定的空间。行业需求由两大板块支撑：消费电子、工业自动化、汽车市场构筑传统需求基本盘，新能源汽车渗透率持续提升成为核心增长动力；AI数据中心、人形机器人等新兴应用场景持续扩容，开辟全新增量空间。

招股书援引弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球功率半导体市场规模6345亿元，预计2030年增至8878亿元，年复合增长率6.9%。细分赛道中，2025年全球电源管理芯片（PMIC）市场规模3825亿元，预计2030年达到5614亿元，年复合增长率8%；汽车电子为增速最快赛道，2025年至2030年汽车PMIC市场年复合增长率可达10.9%。

从市场占有率来看，芯迈半导体当前行业整体份额仍有待提升。按2025年收入统计，公司全球PMIC市场份额约0.4%；细分领域，在全球消费电子PMIC赛道排名全球第11位，市场份额1.6%；全球MOSFET市场份额为0.1%。

相较前两次递表，本次申报一大显著变化是，依托行业红利，公司经营状况明显改善，实现阶段性扭亏。

财务数据显示，芯迈半导体营收在2024年短暂回调后重回上行通道。2023年、2024年、2025年营收分别为16.4亿元、15.74亿元、19.53亿元；2026年1至4月营收8.37亿元，对比2025年同期5.71亿元，同比增长约46.46%。

伴随营收增长，盈利端迎来拐点：2026年前4个月，公司实现净利润2850万元，上年同期净亏损1.59亿元；同期经调整净利润5630万元，上年同期亏损5764万元。在此之前，公司连续三年处于亏损状态，2023年净亏损5.06亿元，2024年净亏损扩大至6.97亿元，2025年亏损收窄至2.78亿元。

北京社科院副研究员王鹏向北京商报记者分析，市场投资逻辑正从概念驱动转向商业落地驱动，大模型应用、智算中心建设催生真实市场需求，规模化商业化应用带动半导体多个细分赛道实现稳步增长。

北京商报记者就相关业务问题咨询芯迈半导体方面，公司相关人士回复称，公司始终将研发置于优先地位并扩大产品应用覆盖范围，尤其在新兴领域(包括电信及计算和汽车电子)已实现产品采用率及出货量的持续增长。

而用业绩解答盈利考题之后，芯迈半导体的上市进程或将再添筹码。