真武芯片对标英伟达H20，平头哥分拆上市引估值重构

2026年1月27日，国际投行野村发布最新研报，将阿里巴巴美股目标价从193美元上调至237美元，涨幅达22.8%，并维持“买入”评级。这一超预期调整的核心逻辑，直指市场传出的阿里巴巴旗下芯片业务平头哥启动独立上市的消息。

而就在研报发布后不久，平头哥再添技术重磅消息。1月29日，其官网上线名为“真武810E”的高端AI芯片，阿里自研芯片PPU正式亮相，也首次揭开了通义实验室、阿里云和平头哥组成的AI黄金三角“通云哥”的神秘面纱，为平头哥分拆上市后的估值重构注入硬核支撑。

在野村的估值模型中，平头哥的分拆上市被视为阿里“1+6+N”战略下，科技业务价值释放的关键一步。野村在研报中指出，若平头哥独立上市计划落地，将显著提升其业务透明度，并通过资本市场定价完成价值重估。

基于2027年预测销售额的8.5倍市销率，野村对阿里云及平头哥整体给出约3900亿美元的估值，反映出野村对平头哥在RISC-V架构芯片、AI算力芯片等领域技术壁垒的乐观预期，而“真武810E“PPU的亮相，更以实打实的性能数据印证了这份预期。

据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700GB/s，可广泛应用于AI训练、AI推理和自动驾驶等场景。

更值得关注的是，据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当，其升级版性能更强于英伟达A100，打破了高端AI芯片领域对国外产品的依赖。

目前，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户，阿里巴巴更将其大规模用于千问大模型的训练和推理，结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，形成“芯片—云—模型”的一体化服务能力。

作为阿里“1+6+N”组织变革的重要一环，平头哥的分拆上市并非孤例。

此前阿里云、菜鸟等板块已先后完成独立融资，而平头哥作为阿里体系内技术壁垒最高的业务之一，其IPO进程备受关注。此次“通云哥”AI黄金三角的浮出水面，更凸显了阿里在科技领域的长期布局。

从行业周期来看，全球半导体产业正处于AI算力驱动的新一轮增长周期。平头哥在云端芯片、物联网芯片等领域的布局，加之“真武”PPU带来的AI算力突破，有望深度受益于这一趋势。

野村分析认为，分拆不仅能让平头哥获得更灵活的资本运作空间，减少母公司业务波动对技术研发的干扰，更能通过独立上市吸引专业半导体产业资本，加速在高端芯片领域的突破。而“真武”PPU的成功落地，正是阿里长达17年战略投入的成果。梳理来看，2009年创建阿里云，2018年成立平头哥芯片公司，2019年启动大模型研究，经过多年垂直整合，阿里终于实现“通云哥”全栈AI的完整布局。

野村测算，若平头哥成功上市，其估值水平有望对标国内同类芯片设计企业，进而带动阿里巴巴整体估值的重构。值得注意的是，近期中概股科技板块整体回暖，这一市场环境也为阿里目标价上调提供了支撑。

不过，野村也在研报中提示了多重风险。一方面，平头哥的技术商业化进程仍面临不确定性，半导体行业受地缘政治、产能波动等因素影响较大；另一方面，中概股仍受监管政策博弈影响，若平头哥IPO进程遇监管延迟，或对短期估值造成压制。此外，当前平头哥财务数据透明度相对有限，后续业务细节披露质量将直接影响市场对其估值的认可度。

市场预计，平头哥IPO或于2027年完成，届时阿里旗下科技业务板块的估值将迎来新一轮重估。