由小米、腾讯等投资的国产智驾芯片第一股“黑芝麻智能”挂牌港交所

在乘用车智能驾驶市场快速普及的大背景下，中国智能芯片厂商也似乎正在迎来最好的时代。

8月8日，由清华校友单记章、刘卫红创立的黑芝麻智能（以下简称“黑芝麻”）正式在港交所主板挂牌上市，开盘价为18.8港元/股，较28港元/股的发行价下跌32.9%，盘中经过波段拉升，截至午间收盘，黑芝麻智能收报21.05港元/股，仍较发行价下跌24.82%，总市值约120亿港元。

黑芝麻将自已定位为“车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商”，据招股书显示，2016年7月成立至今已先后完成10轮融资，投资方包括上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、蔚来资本、吉利控股等，10轮累计融资6.95亿美元，此前估值22.18亿美元，高于上市首日市值。另外，按照招股书引用弗若斯特沙利文报告，黑芝麻在中国市场的自动驾驶芯片供应商中也具备一定竞争力。2023年中国高算力自动驾驶SoC出货量达到150万量，按照出货量计算，黑芝麻是第三大供应商，在中国市场份额为7.2%。

虽然已经成功上市，但做芯片依旧是一个长周期高投入的过程，需要大量的研发和资本支出，拆解黑芝麻招股书可以看到，目前公司正处在商业化初期，依旧处在增收不增利的阶段，未来还需要解决更多技术产品等方面的问题。

据黑芝麻招股书，2021年—2023年，黑芝麻实现营收0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元，三年的时间营收实现5倍增长，但与之相对的是，亏损却在快速扩大，亏损净额分别为23.57亿元、27.53亿元、48.55亿元。今年前三个月，其营收为0.27亿元，但亏损却高达12.03亿元。上述财务指标反映出黑芝麻仍处于高投入扩张的阶段。

2021年-2024年前三个月，黑芝麻研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元、3.93亿元；与之相对的是，其销售成本也在持续上涨，分别为0.39亿元、1.17亿元、2.35亿元、1074万元。黑芝麻表示公司将约80%的募集资金用于未来五年的研发。

从细分业务来看，自动驾驶产品及解决方案和智能影像解决方案两大部分是黑芝麻主要的收入主要来源。其中，自动驾驶产品及解决方案划分为基于SoC的解决方案和基于算法的解决方案两部分。2021年至2023年，黑芝麻自动驾驶产品及解决方案的收入分别为0.34亿元、1.42亿元和2.76亿元，分别占同年总收入的56.6%、86.0%及88.5%；同期，智能影像解决方案收入占比则有所下滑，也就是说黑芝麻的主要关注点集中于自动驾驶产品方面。

从产品节奏来看，2019年8月，黑芝麻发布其华山系列首款智驾芯片A500；2020年6月，发布国内首款具有IP核高算力自动驾驶芯片华山A100；2023年4月，发布行业内首个集成自动驾驶、智能座舱的武当系列跨越SoC；针对L3及以上，目前正在开发设计算力超过250TOPS的华山A2000，预计2024年推出。其中华山A100/A100L SoC已于2022年开始量产，交付2.5万片，截至2024年3月，黑芝麻SoC产品出货量合计超过15.6万片。

反映到毛利率上，2021年至2023年，黑芝麻自动驾驶产品及解决方案的毛利率在从18.6%增至21.4%的同时，整体毛利率却由36.1%降至24.7%。

黑芝麻方面在招股书中给出的原因是，这主要是由于自动驾驶产品及解决方案的收入贡献增加，当中涉及更多硬件部件，从而导致较低毛利率。

黑芝麻上市的一个大背景是在高阶辅助驾驶的认可度和接受度越来越高。根据其招股书引用弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将由2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元，期内复合年增长率为28.8%；基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年将达到152亿元，于2030年将进一步达到398亿元。

同样为乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商地平线也于今年3月22日向港交所递交了招股书，正式启动IPO上市进程。在自动驾驶公司方面，速腾聚创、知行科技等智能驾驶相关企业已经登陆港交所。此前，有媒体报道小马智行或将于9月赴美IPO，但小马智行方面未对此消息作出评论。