三星的“多事之秋”：AI芯片竞赛中掉队，罢工潮蔓延全球(2)

而在HBM的开发上，三星则落后于竞争对手。

今年5月，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E，而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。三星半导体部门5月份换帅，前负责人承认在开发AI存储芯片的初期出现失误。三星还为消费产品业务单独设立了一位负责人，此人同时兼任首席执行官，执行董事长李在镕（Lee Jae-Yong）全面主持工作并制定战略。

三星电子也在本周二承认，向主要客户推出最新版本的高带宽内存HBM3E出现了延误。

来自二级市场的数据则显示，自今年年初以来，三星电子股价已下跌约24%，而两家竞争对手高带宽内存制造商——韩国的SK海力士和美国的美光科技(Micron Technology)的股价则上涨了20%以上。

罢工潮蔓延海外，芯片代工份额不及预期

屋漏偏逢连夜雨，在AI芯片进展不佳的同时，三星电子的罢工运动也从韩国蔓延至了海外市场。

今年7月8日，全国三星电子工会（NSEU）宣布超过6500名三星员工将开始为期三天的大规模罢工，其中在半导体设备、制造和开发岗位的职工为5211人。全国三星电子工会（NSEU）拥有约30000名会员，占三星韩国员工总数的近1/4。

工会方面提出的主要诉求包括：工会成员平均上调3.5%的工资，工会成立纪念日休假一天，以及调整绩效奖金的计量标准等。但三星领导层未就相关诉求回应，全国三星电子工会决定进行无限期罢工。

7月12日，三星电子工会数百名员工，继续在位于韩国首尔南部的三星高带宽内存工厂前举行罢工抗议。该工厂涉及三星目前最重要的HBM芯片开发和制造业务，三星电子现在正竭尽全力说服英伟达使用其HBM存储芯片。工会副秘书长李铉国表示，针对高端芯片生产线的罢工，是对三星管理层“最有效”的措施。