士兰微借国资“杠杆”，布200亿芯片“棋局”

士兰微再度扩产。

10月19日，士兰微发布公告称，公司与全资子公司厦门士兰微电子计划与厦门半导体、新翼科技共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。

公告显示，士兰集华是“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，也是项目公司。该项目总计规划投资200亿元，分两期进行，达产后将合计实现年产能为54万片。

士兰微表示，此次增资完成后，其对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，不再把士兰集华纳入合并报表范围。一期项目资本金全部到位后，公司持股士兰集华的比例将为25.12%，而厦门半导体、新翼科技持有士兰集华股权将为24.96%、34.94%。

值得一提的是，在2024年，士兰微也曾和国资背景的厦门半导体、新翼科技展开共计120亿元的“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”，同样也是将当时项目公司的——士兰集宏大部分股权渡让给厦门半导体、新翼科技。

对比两次合作，虽说士兰微“牺牲”了项目公司股权，但这对其来说算不上“被动”。

首先，两次项目投资规模庞大，士兰微独自投资存在风险，与国资联手无疑可以分摊风险并保障项目进行。其次，两家项目公司的董事会人员多数来自士兰微，故公司对项目仍能掌握话语权。另外，士兰微最终也将在未来受让厦门半导体、新翼科技对项目公司的多数持股。

总投资200亿的芯片项目

10月20日，士兰微盘中一度触及涨停，最终报收32.53元，上涨8.65%，总市值达541.32亿元。

消息面上，士兰微于10月19日发布公告称，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（后称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（后称“新翼科技”）共同签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，并共同向子公司士兰集华增资51亿元。

根据公告，在士兰集华获得51亿元增资中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，而厦门半导体、新翼科技分别认缴15亿元、21亿元。

据了解，士兰集华是“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体和项目公司，成立于2025年6月，由于处于项目前期筹备阶段，尚未产生营业收入。

目前，士兰集华注册资本为1000万元，全部由士兰微以货币方式出资。

在51亿元增资完成后，士兰集华的注册资本将增加至51.1亿元，厦门半导体、新翼科技将获得士兰集华29.35%、41.1%股权。士兰微对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，且不再把士兰集华纳入合并报表范围，而是按照权益法核算对士兰集华的投资。

士兰微还在公告中说明，一期项目资本金全部到位后，厦门半导体、新翼科技持有士兰集华股权将为24.96%、34.94%，公司持股士兰集华的比例将为25.12%。

据悉，以士兰集华为主体的“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”规划总投资200亿元，分两期各100亿元实施。其中，士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，除去士兰集华总计51.1亿元注册资本外，剩余9亿元项目资本金还会由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资，对应占据士兰集华14.98%股权。

按照规划，“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”规划产能4.5万片/月，折合年产54万片，包括一期项目建成后形成月产能2万片以及二期项目建成后新增月产能2.5万片。

士兰微表示，各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。

资料显示，目前国内模拟芯片市场国产化率偏低，国产替代空间较大。士兰微称，如本次投资事项顺利实施，将有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）长期积累的独特优势，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局等。

借国资“杠杆”

就在一年半之前，士兰微与厦门半导体、新翼科技也有过合作，只不过不是模拟芯片，而是在功率器件领域。

2024年5月21日，士兰微公告称，拟与厦门半导体、新翼科技共同向子公司也是项目公司的士兰集宏增资41.5亿元，并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

根据协议，士兰集宏为主体的“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”分两期建设，项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，共计120亿元。建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片月产6万片的生产能力。

进一步看，士兰集宏的注册资本由0.6亿元增加至42.1亿元，士兰微认缴了士兰集宏增资41.5亿元增资中的10亿元，厦门半导体认缴10亿元，新翼科技认缴21.5亿元。

由此，在增资后士兰微、厦门半导体、新翼科技三方持股士兰集宏比例分别为25.18%、23.75%、51.07%，士兰微不再将士兰集宏纳入合并报表范围，按照权益法核算对其的投资。

对比这两次合作来看，虽然建设的产线属于半导体领域不同细分，但可以说士兰微运用了类似的手法，都是让厦门半导体、新翼科技获得了较多股权。

而从厦门半导体、新翼科技背景来看，两者均属于厦门国资。因此，士兰微这一渡让之举的背后或旨助推项目安稳推进，并分摊自身风险。

虽然士兰微在股权层面做出了“牺牲”，但在管理上有较大的决策权。

在2024年“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”合作协议中，士兰集宏董事会由7名董事组成，包括厦门半导体、新翼科技两方提名的3位董事，士兰微提名的4位董事。

而此次士兰集华所设立的董事会也是由7名董事组成。同样，厦门半导体、新翼科技一共提名3位，士兰微提名4名。

与此同时，士兰微在“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”和“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”投资合作协议中也都提到，在约定时间内，公司应且厦门半导体、新翼科技两方面同意按照顺序要求，受让厦门半导体、新翼科技所持项目公司部分股权。

具体来看，当项目公司产线正式投产产出后7年内或达到盈亏平衡起1年内，士兰微所持项目公司的股权比例不低于51%。在此基础上的3年内且最迟不超过受让时点到达后5年内，士兰微所持前述两大项目公司的股权比例将为75%、70%-75%。

也就是说，在未来的某个时间点，士兰集华和士兰集宏大多数股权仍会回归公司。

士兰微的“扩张基因”

两次联手厦门国资，反映出当下的士兰微扩张意愿强烈。

回溯历史，士兰微曾在近年发起数次定增，而不断的融资也从侧面展现出公司长期以来的“扩张基因”。

其中，2010年9月，士兰微首次完成定增，以20元/股的价格向8名投资者发行3000万股股份，总募资6亿元，全部用于补充流动资金和高亮度LED芯片生产线扩产项目。

在2023年11月，士兰微完成了最新一次也是上市以来规模最大一次定增。彼时，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股，募集资金总额49.6亿元，募集资金净额约49.13亿元。这次定增募资除去补充流动资金外，主要用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）。

此外，士兰微亦在2013年、2018年、2021年三度定增，分别募资4.38亿元、7.32亿元、11.2亿元，先后用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目、年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目、8英寸集成电路芯片生产线二期项目。

当然，除了定增之外，士兰微还曾多次联手国家大基金，一同增资部分项目公司，助推了不少项目进度。

而伴随着产能纷纷落地，近年来士兰微开始进一步多业务化。

拆分来看，目前士兰微共拥有分立器件产品、集成电路、发光二极管产品等业务板块。而从公司官网来看，其产品分布涉及IGBT、SiC等一系列分立器件成品，以及IPM智能功率模块、LGBT及其他功率模块、AC-DC电路、快充电路、MCU电路、MEMS传感器电路、LED芯片等十余个种类。

借此，士兰微下游对应的领域也较广，包括了大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等。

公司的扩张也反应到了收入上，2021年至2024年，公司年度营收从71.94亿元上升至2024年的112.2亿元。

不过，同在2021年至2024年期间，士兰微年度扣非净利润为8.953亿元、6.313亿元、5890万元、2.517亿元，波动幅度较大，显示出公司较强的周期属性。

进入2025年上半年，士兰微实现营收63.4亿元，同比上升20.1%，扣非净利润同比上升113.1%至2.69亿元，预示着新一轮的复苏到来。